- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進展神速。根據(jù)最新報道，臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破，雖未披露細節(jié)，但是據(jù)此樂觀預計，2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產，2024年就能步入量產階段。臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時延續(xù)摩爾定律，繼續(xù)挺進1nm工藝的研發(fā)。臺積電預計，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝。2nm工藝上，臺積
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臺積電 2nm
- 一、臺積電：第一家官宣2nm工藝，研發(fā)進度超前據(jù)臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。據(jù)臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管（MBCFET）架構，研發(fā)進度超前。據(jù)悉，臺積電去年成立了2nm專案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進行開發(fā)。考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微
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臺積電 2nm
- 9 月 25 日消息 據(jù) wccftech 報道，臺灣半導體制造公司（TSMC）在 2nm 半導體制造節(jié)點的研發(fā)方面取得了重要突破：臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝的試生產階段，并于一年后開始批量生產。目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設備構建處理器。臺積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱為多橋溝道場效應（MBCFET）晶體管，它是對先前 FinFET 設計的補充。臺積電第一次作出將 MBCFET 設計用于其晶體管而不
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臺積電 2nm
- 據(jù)臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。據(jù)悉，臺積電去年成立了2nm專案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進行開發(fā)。考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。極紫外光（EUV）微顯
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臺積電 2nm
- 蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預計在10月份亮相。 與iPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片。 9月17日消息，據(jù)外媒報道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
- 作為視頻監(jiān)控的應用和生產大國，中國的視頻監(jiān)控應用誕生了多家重要的國際領先企業(yè)，比如海康、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實體名單，這就讓國內諸多AI和視覺應用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應用產業(yè)做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開，省市區(qū)相關領導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
- 據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產，為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產之后，臺積電下一步工藝研發(fā)的重點就將是更先進的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個季度的財報分析師電話會議上均有提及，臺積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進，計劃2021年風險試產，2022下半年大規(guī)模投產。此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報道顯示，在昨日的臺積電2020年度全球技術論壇上，他們透露正在同一
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臺積電 2nm
- 8月25日消息，據(jù)國外媒體報道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產之后，臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將是更先進的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產，相關的工廠也需要提前謀劃，同步跟進。雖然3nm工藝還未投產，2nm工藝也還在研發(fā)階段，但臺積電已經在謀劃2nm工藝的芯片生產工廠。臺積電已開始謀劃2nm工藝工廠的消息，源自臺積電負責營運組織的資深副總經理秦永沛。外媒在報道中表示，秦永沛透露臺積電計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產工廠，建設工廠所需的土地目前已經獲得。新竹是臺積電總部所在地，先進工藝的工廠建在新竹也在
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臺積電 2nm
- 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現(xiàn)設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
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IC SoC IDM
- 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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PMIC AVN IC SoC QFN
- CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
- 物聯(lián)網（IoT）超低功耗無線技術的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時還支持連接到網關的藍牙遠距離連接技術。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
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IoT SoC
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網? (IoT) 應用。貿澤供
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OEM IoT SoC
- UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術將使SMI及其客戶對該公司產品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實現(xiàn)對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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SMI AI SoC ASIC
2nm soc介紹
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