一 前言根據前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態的理解。動力電池荷電狀態，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
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SOC SOH DOD SOE
眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態，用來反映電池的剩余容量，其數值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分數表示。其取值范圍為0~1，當SOC=0時表示電池放電完全，當SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內阻等參數來估算其大小。而這些參數還會受到電池老化、環境溫度變化及汽車行駛狀態等多種不確定因素的影響
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SoC 動力電池
快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協會官方PD3.1合規性監測認證，并入選www.usb.org集成商產品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網，可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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水芯電子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統雙口充方案，選用 SC9712 可節省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設計，易于產品開發，實現雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm是全球知名芯片架構企業，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多，其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發人員在700人規模， 研發產品覆蓋：SOC
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ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優化，同時也支持最新的CXL 3.0規范，可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發展，Rambus有3000多項技
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PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC
在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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臺積電 工藝 2nm
日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產2納米邏輯半導體，雙方建立了合作關系。IBM長年以來一直積極進行研發尖端半導體，且曾經在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產所需半導體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術研發服務和晶圓代工服務。IBM的尖端工藝技術研發服務作為一項Common Platform，通過創建通用型工藝技術和生產產線，有效降低了研發成本、并確保了第二供應商資
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2nm
不久前，紫光展銳正式發布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構，內置金融級的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。 性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運行頻率850MHz。 結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節技術，T820在部分場景下的功耗比上代降
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紫光展銳 SoC T820
鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學園區Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產。臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經和5nm量產同期良率相當，臺積電已經與客戶開發新的產品，并開始量產，應用在超級電腦、云計算、數據中心、高速通訊網絡以及許多智能設備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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臺積電 2nm
在現在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯發科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手機
12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價比（Optimal）的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
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加特蘭 L2+ SoC
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
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異構集成 SoC
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