英國威格斯公司 (Victrex plc) 在供應鏈、技術與市場支持及新產品開發方面，持續進行戰略性投資，致力為世界各地的客戶提供穩定的高性能產品供應。由于其它工程塑料目前在供貨方面出現問題，對于尋求高質量、高性能材料穩定供應的終端用戶來說，威格斯公司及VICTREX PEEK 產品系列提供了非常理想的解決方案。近年來，許多半導體晶圓制造廠已經關注到用于化學機械磨平 (CMP) 保持環的工程塑料 (如某些聚苯硫醚
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Spansion宣布公司的亞微米開發中心（SDC）已經成功地完成了從200mm向300mm的轉變。該中心是Spansion的研發總部，同時也是為Spansion所有閃存產品線開發先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發設備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產300mm晶圓。 300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割
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噪音消除集成電路 (IC) 的領導者 Quellan Incorporated 攜手 Leoni 于今日宣布推出用于當今超級數據中心 (mega data center) 的全球最小規格的 Active Cable（智能電纜）。在非智能電纜 (passive cable) 的每一端植入 Quellan
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韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經開始批量生產8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅動芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領先的顯示器驅動芯片(DDI)設計和供應商，開始階段產量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預計，2007年全球LDI芯片市場規模達80億美元，比上年增長接近9%。 Do
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特許半導體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產能，以應付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設多一座先進的采用45納米(nm)技術的晶圓廠，估計有關投資可高達45億美元。 采用45納米技術 特許半導體總裁謝松輝昨日在發布業績時，對媒體透露以上企業
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據市場調研公司ICInsights日前發表的一份報告，2006年無晶圓廠IC供應商在全球總體IC銷售額中占20%，該比例是2000年時的兩倍多。 ICInsights預計無晶圓廠IC公司會繼續成長，2011年它們占總體IC市場的份額將至少達到25%。如果LSILogic和杰爾系統有限公司等大型廠商走向無晶圓廠化或者采取輕晶圓廠策略，則這種趨勢會進一步增強。 &n
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1月16日，中國科學院上海光學精密機械研究所“極紫外光刻機光源技術研究”項目通過驗收，這標志著我國在下一代芯片工藝核心技術——極紫外光刻(EUVL)光源轉換效率上已達國際先進水平。 作為一種新型的微電子光刻技術，“極紫外光刻”以波長為13.5納米的“軟X射線”為曝光光源，最終將成為生產更細線寬集成電路的主流技術
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算術邏輯部件設計
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微電子技術是信息技術的核心技術，模擬集成電路（ＩＣ）又是微電子技術的核心技術之一，因而模擬ＩＣ成為信息時代的重要技術發展目標。 模擬ＩＣ包含了純模擬信號處理功能的電路和ＡＤ混合信號處理功能的電路。其技術范圍涉及數據轉換器（如ＡＤ、ＤＡ轉換器等）、線性和非線性放大器（如運算放大器、射頻放大器、對數放大器、電壓比較器、模擬乘法器等）、電子開關和多路轉換器、穩壓電源調節器（如線性電壓調節器、開關電源控制器等）及其它模擬ＩＣ（如驅動器、延遲線、傳感器等）。模擬ＩＣ主要被用來對模擬信號完成采集、放
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Comneon與Global Locate聯合發布 Comneon與Global Locate共同宣布：面向3G移動電話推出完善的A-GPS（輔助型全球定位系統）硬件/軟件系統解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產品和服務的全球領先供應商Global Locate（一家非上市公司），和面向移動通訊的協議堆棧軟件的領先供應商Comneon，于日前共同宣布推出全新的協議堆棧軟件，其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
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VoIP技術在企業應用相對廣泛，而家庭應用卻發展緩慢，除了寬帶網絡普及不足的原因外，標準、功能特性定型以及半導體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應用現狀和技術平臺，并分析了VoIP相關的半導體和軟件的發展路線圖和未來VoIP技術的發展趨勢。 VoIP是通過分組交換網絡傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業務類型，今天最常見的一種是通過IP電話卡來進行的通話，一般用于長途語音通信，使用者可能永遠都不知道他的通話是采用VoIP技術。
第二種是PC至電話(
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線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時基準 Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current U Xc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財務表現大獎的私營無晶圓廠半導體公司 埃派克森微電子宣布，在全球無晶圓廠半導體協會（FSA，又譯作全球 IC 設計與委外代工協會）于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導體企業杰出財務表現大獎”。作為專門為互動多媒體提供高性能混合信號集成電路的設計公司，埃派克森微電子是具有極強創新能力的私營無晶圓廠半導體公司。 根據 FSA 的規定，
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“私營無晶圓廠半導體企業杰出財務表現大獎 2006年度 埃派克森 單片機 嵌入式系統 其他IC 制程
Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰略發展藍圖又邁出了至關重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經考驗的專業技術單晶圓濕式處理技術，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術之上，增加了新的功
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