- 2018年7月份，百度發布了自主研發的中國首款云端AI全功能AI芯片“昆侖”，號稱業內設計算力最高的AI芯片，近日百度又發布了針對云端場景的百度昆侖云服務器。現在，它終于要量產了！三星電子與百度聯合宣布，昆侖芯片已經完成所有研發工作，將在明年初投入規模量產，采用三星14nm工藝，這也是兩家巨頭的第一次代工合作。百度昆侖芯片基于百度自研的XPU神經處理器架構，通過三星2.5D I-Cube封裝工藝，經由中介層(Interposer)連接SoC主芯片和兩顆HBM2高帶寬內存，統一封裝在一塊基板上，提供勾搭51
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- 已經一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認了這一點，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費端到商務端都無可幸免。
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- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個晶體管。Intel如今已經不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，
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- 三星在開發者大會上披露了多款未來新產品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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- 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構進展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動平臺，而且還需要14nm Comet Lake來繼續輔助。更慘的還是桌面……根據路線圖規劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開放超線程，比如i3系列已確認4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌
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14nm Intel
- 這一兩年，Intel面臨的壓力確實有點大，一方面是來自對手的競爭壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無法成熟，14nm又遭遇產能危機，導致不少處理器持續嚴重缺貨。Intel高管也不得不承認，因為缺貨，在低端筆記本市場和渠道桌面市場不得不暫時性放棄，損失了一些份額，但正在持續改善供應，會更加激進。但是壞消息又來了。據最新產業消息，Intel 14nm工藝產能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺，很可能會導致不少見筆記本廠商將一些產品發布推遲到明年。Intel
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- AMD第三代銳龍處理器擁有7nm新工藝和Zen 2新核心，桌面最多做到16核心32線程，而且接口維持AM4，兼容前兩代主板，又贏得一片AMD YES的喝彩聲。Intel這邊則是完全不同的故事。10nm Ice Lake雖已量產，但初期僅用于U/Y系列低功耗型號和輕薄筆記本，桌面上的新一代Comet Lake-S據說就還是14nm工藝，但優化到14nm+++。
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- 美國商務部上周宣布制裁國內5家高性能計算相關的公司及科研單位，其中涉及曙光系的就有4家，除了中科曙光自身之外3家海光系公司也是有曙光參與的。中科曙光日前確認業務會受到限制，而AMD早前也宣布遵守美國法律，海光的國產X86處理器未來面臨很大不確定性。
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- 對于Intel來說，即便有自己的晶圓廠，但是想要滿足他們使用需求，越來越不容易了，所以找到代工廠為后續產品做準備就很有必要。
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- 不論有沒有中興以及華為被制裁的問題，中國ICT行業缺芯（處理器）少魂（操作系統）的問題都是長期存在的，國家對半導體產業、軟件行業的扶植也是堅定不移的。本月初國務院又通過決議給國內半導體行業長達10年的稅收優惠，工藝越先進優惠就越多。
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- 2015年一季度，英特爾上線了首批14nm制程工藝處理器，架構代號Broadwell。
在此之前，英特爾嚴格遵循摩爾定律，并以“Tick-Tock節奏”在制程升級和架構升級之間有序更新。
不過誰也沒有想到的是，從首批14nm制程工藝處理器更新到下一個新制程節點會足足等待近五年之久。
在14nm持續優化，新的10nm制程節點“遙遙無期”的那段時間里，英特爾被翹首以盼，卻遲遲等不來“夢中情人”的用戶們調侃成了“牙膏廠”
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- Intel即將推出第九代酷睿處理器的高性能筆記本型號，也就是H系列標壓版。根據目前已知的情報，Intel這一次會繼續大幅躍升，最高來到8核心16線程。
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- 4月23日消息，紅米Y3現身GeekBench跑分網站，該機詳細規格揭曉。
頁面顯示，紅米Y3搭載的是高通驍龍625處理器（MSM8953），配備3GB內存，單核成績為1236，多核成績為4213，運行Android 9系統。
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- Intel近日發布了第二代可擴展至強處理器，代號為Cascade Lake，工藝還是14nm，架構還是Skylake-SP，而接下來在明年，Intel還將再拿出一代14nm服務器平臺，代號為Cooper Lake，而且很可能更換接口和主板，再往后才輪到10nm Ice Lake。
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- Intel正式發布了代號Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強服務器處理器，工藝和架構本質上還是基于14nm Skylake-SP，但是核心數量翻番，并支持傲騰可持續內存，加強了對AI、5G應用的支持。
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