國產EDA重要收購交易正式終止

昨天晚上，國產EDA大廠華大九天發布公告，宣布終止發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項。這也意味著，華大九天收購另一家國產EDA廠商 —— 芯和半導體科技（上海）股份有限公司100%股份的交易正式告吹。

這一重大資產重組事項的終止，標志著兩家本土EDA領域重要企業的整合嘗試告一段落。

華大九天于2025年3月28日與包括上海卓和信息咨詢有限公司在內的共35名交易對方簽署了框架協議，原計劃通過發行股份及支付現金相結合的方式，實現對芯和半導體100%股份的收購，并同時募集配套資金。該交易預計構成重大資產重組及關聯交易，但不構成重組上市。

華大九天表示，此后的近四個月里，公司積極推進各項工作，然而經過協商談判，交易各方最終未能就核心條款達成一致意見。一般而言，收購事項的核心條款聚焦在估值定價、業績承諾、股權結構等方面。

華大九天強調，終止本次重大資產重組事項是經公司與相關各方充分溝通、審慎分析和友好協商后作出的決定。目前，公司各項業務經營情況正常，本次交易的終止對公司現有生產經營活動和戰略發展不會造成不利影響，亦不存在損害公司及中小股東利益的情形。

華大九天主要從事用于集成電路設計、制造和封裝的EDA工具軟件開發、銷售及相關服務業務。2024年，公司共實現營業收入12.22億元，同比增長20.98%；實現凈利潤1.09億元，同比下降45.46%；2025年一季度，公司共實現營業收入2.34億元，同比增長9.77%；共實現凈利潤971.39萬元，同比增長26.72%。

華大九天曾表示并購整合是EDA企業做大做強的必由之路，將采取自主研發、合作開發和并購整合相結合的模式加速全流程布局和核心技術的突破。華大九天是國內EDA行業的龍頭企業，芯和半導體同樣聚焦該領域但技術路徑不同。芯和半導體成立于2019年3月7日，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

此前業內普遍認為，若收購芯和半導體，可使華大九天從“芯片級”邁向“系統級”，進一步擴大市場占有率，實現數字設計、制造全流程布局。更重要的是，芯和半導體的加入有助于豐富華大九天的產品線，進一步提升華大九天在國產EDA市場的龍頭地位，增強其與國際EDA大廠的競爭力。