普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子于上月在上海完成合作簽約儀式。根據協議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網聯汽車個性化、差異化創新功能加速落地。普華基礎軟件副總經理陳云然與Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group a
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普華基礎軟件 瑞薩 汽車底層技術
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）以及網關應用在內的多個車載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產品，采用先進的3nm車規級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡化開發流程，打造面向未來的系統解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術，瑞薩R-Car X
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瑞薩 3nm制程 多域融合
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規級產品——SLG47004-A，以及業界先進的可編程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模數轉換器）——SLG47011。AnalogPAK作為瑞薩GreenPAK?可編程混合信號矩陣產品家族的一員，是極具成本效益的非易失性存儲器（NVM）可編程器件。它使創新者能夠整合多種系統功能，同時最大限度地減少元件數量、占板空間和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可實現混合信號標
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瑞薩 SAR ADC AnalogPAK 可編程混合信號IC
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，率先在全球范圍內推出用于電動汽車（EV）驅動電機系統（E-Axle）的“8合1”概念驗證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項功能。該PoC與尼得科（Nidec）合作開發，集成電機、齒輪（減速機）、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統級測試也已順利完成，以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺）現場展示全新8合1 E-Axle設計。E-Axle作為電動汽車中的一個單
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瑞薩 尼得科 8合1 電動汽車驅動電機
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產品群，進一步擴展其業界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實現市場領先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業和家居自動化、辦公設備、醫療保健和消費品等大批量應用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術，即Arm
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瑞薩 RA8 入門級MCU Cortex-M85 MCU
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將攜多款面向智能工業、物聯網、汽車電子以及軟件開發平臺的先進解決方案，再次亮相第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）。第七屆進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1號館，A0-02展位。自2022年開始瑞薩已經連續三年積極投身進博會，始終本著“To Make Our Lives Easier（讓生活更輕松）”的企業愿景，望為共筑中國智能化可持續發展社會添磚加瓦。本次進博會瑞薩將同樣帶來多款首次在中國市場展示的核心產品及解
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瑞薩 第七屆中國國際進口博覽會 進博會
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作，開發出創新的定制化電源管理芯片（PMIC），全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進且高度集成的PMIC，配合預穩壓器和電池充電器，面向采用全新英特爾處理器的個人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協同工作，為客戶端筆記本電腦，特別是運行高功耗人工智能（AI）應用的筆記本電腦，提供了量身定制的高效電源解決
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瑞薩 英特爾 Ultra 200V 電源管理
在我試用了好幾十種單片機后，發現，每個單片機都需要重復造輪子，感覺非常的累，比如OLED屏，每次都需要去重寫他的驅動，這樣非常耗時耗精力，在看到《百問網》的面向對象編程中，我學習到了面向編程的思想，感覺非常有必要打造自己的一套風格的代碼，同樣的功能，只需要修改BSP 驅動就可以使用。因此，借此次RA0E1 系列的單片機，希望能第一次搭建自己的面向對象的編程。1? ?創建工程此次創建工程，我采用RASC+MDK 來開發。1.打開FSP for RASC，創建基礎的工程：2. 選擇生成MD
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202410 瑞薩 RA0 單片機 面向對象 LED燈
RZ/G系列是基于Arm??Cortex?架構和RISC-V架構運行Linux操作系統的可擴展MPU平臺，具有先進的圖形、視頻引擎和高速接口。RZ/G系列的可擴展和高效性使其成為工業自動化、樓宇自動化HMI、工業攝像頭和網關應用的理想之選。8月28日，瑞薩電子將攜手米爾電子、Qt、百問網、AIZIP等合作伙伴舉辦線下研討會，邀您赴現場共同探討RZ/G系列的技術細節，包括硬件架構、軟件開發工具以及在工業自動化、樓宇自動化HMI等領域的應用案例。現場參與本次研討會，除上述演講內容外，您還將獲邀參觀瑞
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瑞米派 瑞薩 MPU研討會 RZ
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出一款先進的室內空氣質量監測一體化傳感器模塊RRH62000。作為瑞薩首款多傳感器空氣質量模塊，這一產品在緊湊的設計中可精確檢測不同粒徑的顆粒物、總揮發性有機化合物和對人體健康有害的氣體。其內置瑞薩微控制器（MCU），為空氣凈化器、煙霧探測器、暖通空調（HVAC）系統、氣象站和智能家居系統等日益增長的空氣監測應用市場提供智能傳感器管理解決方案。此外，其強健的固件還能使客戶的產品適用于全球各種空氣質量標準。RRH62000是同類傳感器模塊中體積最小的產品之一，尺寸僅
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瑞薩 傳感器模塊 空氣質量監測
據瑞薩電子官網消息，當地時間7月31日，日本瑞薩電子與全球電子設計系統領導者Altium Limited（簡稱“Altium”）宣布，瑞薩電子以91億澳元（約合人民幣424.19）的交易對價完成了對Altium的收購。隨著交易的完成，Altium成為瑞薩電子的全資子公司。Altium首席執行官Aram Mirkazemi將擔任瑞薩電子高級副總裁兼軟件與數字化負責人，同時擔任Altium的首席執行官。此次合并為瑞薩電子和Altium創建創新的電子系統設計和生命周期管理平臺奠定了基礎。該平臺將實現各種電子設計
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瑞薩 收購 Altium 系統設計
了解各行各業如何使用瑞薩電子的RZ/V系列嵌入式AI處理器在邊緣有效地利用AI，在收集數據的地方進行本地處理數據，而不是依賴云服務器。Baltazar MercadoStaff Product Marketing Manager機器人、自動駕駛汽車和智慧城市等行業對實時數據處理和決策的需求正在增長。傳統的基于云的AI處理會引入延遲并需要持續的互聯網連接，這對于許多應用程序來說可能是不切實際或效率低下的。各行各業如何克服這些挑戰，在邊緣有效利用人工智能？自2019年以來，瑞薩電子一直在通過開發RZ/V系列嵌
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瑞薩 視覺AI
現代社會的各個方面都需要先進的人工智能（AI）來處理，例如對周圍環境的識別、行動決策和運動控制，這包括工廠、物流、醫療、城市中的服務機器人以及安全攝像頭等應用場景。然而，要在邊緣端實現人工智能，我們需要克服兩大挑戰：功耗和靈活性。在云端，我們可以配備足夠的電源和冷卻機制來支持復雜的AI模型，但邊緣端的設備往往限制了功耗，這可能導致運行時間的縮短和成本的增加。此外，隨著AI模型不斷發展，專用的AI加速硬件很快就會過時，這意味著我們需要一種更靈活的解決方案來支持新開發的AI模型。因此，嵌入式端的AI加速成為一
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（以下“瑞薩”）近日宣布，已于2024年6月20日完成對氮化鎵（GaN）功率半導體全球供應商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）的收購。隨著收購的完成，瑞薩電子將立即開始提供基于GaN的功率產品和相關參考設計，以滿足對寬禁帶（WBG）半導體產品日益增長的需求。與傳統的硅基器件相比，GaN和碳化硅（SiC）等WBG材料具有出色的功率效率、更高的開關頻率和較小的占用空間，因此被視為下一代功率半導體的關鍵技術。受電動汽車（EV）
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如今，電機控制系統需要更高的性能、更低的功耗和更多的功能，包括智能操作。除了精確的電機控制外，系統還需要能夠同時執行應用程序、與其他設備通信以及檢測操作異常。此外，這些系統需要安全設計以及網絡連接的安全措施。為了幫助設計人員滿足這些要求，瑞薩在32位RA微控制器家族中新開發了RA8T1電機控制MCU產品群。RA8T1器件采用最新的高端Cortex-M?類內核，可實現精確的電機控制，并有助于提高整體系統能效。除了性能之外，RA8T1還提供豐富的優化特性，使設計人員能夠在其系統中拓展附加功能。將優化的電機控制
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電機控制 瑞薩 RA8T1
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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