全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出10款結合了瑞薩廣泛產品的全新“成功產品組合”——其中包括電動汽車(EV)充電、儀表盤控制和牽引電機的低壓變頻器功能等多種應用。瑞薩“成功產品組合”作為經技術驗證的卓越設計,讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實現其設計理念,縮短產品開發周期并降低將設計推向市場的整體風險。瑞薩現已面向廣泛的用戶和市場推出超過300款“成功產品組合”。2022年11月,瑞薩宣布建立統一的全球銷售和市場組織,將來自其汽車電子解決方案事業本部(ABU)和物聯網及基礎設施事業本部(IIBU
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瑞薩 電動汽車充電 儀表盤控制
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出基于云的全新突破性在線物聯網系統設計平臺Quick-Connect Studio,幫助用戶能夠以圖形方式構建硬件和軟件,從而快速驗證原型并加速產品開發。當前的軟件開發流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開發軟件,并測試和迭代,直到產品準備完成發布到市場。這一過程通常按順序進行,每個步驟都需要付出大量時間。對于新產品的開發而言,軟件部分的開發是消耗最多的階段,其開發過程是否順利,成為決定整個系統成敗的關鍵因素。借助瑞薩首創的Q
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瑞薩 動態軟件開發 基于云的系統開發工具 Quick-Connect Studio
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(AAS)無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經實地驗證的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC數字前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計相搭配,包含RF開關、低噪聲放大器,和前置驅動器,提供了一套完整的解決方案,以滿足不斷增長的移動網絡基礎設施市場需求。該參考平臺將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會AMD展臺(2展廳,#2M61展位)進行展示。全新5G設計平
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瑞薩 AMD 5G有源天線 RF 數字前端
當地時間2月9日,晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,已收購瑞薩電子(Renesas)的專利和經過生產驗證的導電橋接隨機存取存儲器(CBRAM)技術,這是一種低功耗的存儲器解決方案,旨在實現家庭、工業物聯網及智能移動設備的一系列應用。格芯表示,這項交易進一步加強了格芯的存儲器產品組合,并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術節點的嵌入式存儲器解決方案,擴展了其嵌入式非易失性存儲器(NVM)解決方案的路線圖。這項技術將使客戶能夠進一步區分其SoC設計,并推動新一代安全和智能
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格芯 瑞薩 易失性電阻式 RAM 存儲器
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)近日宣布,推出一款全新柵極驅動IC——RAJ2930004AGM,用于驅動電動汽車(EV)逆變器的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高壓功率器件。柵極驅動IC作為電動汽車逆變器的重要組成部分,在逆變器控制MCU,及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來自MCU的控制信號,并將這些信號傳遞至高壓域,快速開啟和關閉功率器件。為適應電動車輛電池的更高電壓,RAJ2930004AGM內置3.75kV
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瑞薩 柵極驅動IC EV逆變器 IGBT SiC MOSFET
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出一款全新汽車級智能功率器件(IPD),該器件可安全、靈活地控制車輛內的配電,滿足新一代E/E(電氣/電子)架構的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝,與傳統的TO-263封裝產品相比,安裝面積減少約40%。此外,新器件的先進電流檢測功能可實現對過流等異常電流的高精度檢測。由于全新IPD即使在低負載時也能檢測異常電流,因而允許工程師設計高度安全和精確的電源控制系統,甚至可以檢測到最細微的異常情況。瑞薩電子汽車模擬應用特定業務部副
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瑞薩 汽車級智能功率器件 E/E架構
雖然在2022 年由于通脹上升和終端市場需求減弱,半導體市場受到了一些消極的影響。但同時新能源、工業、自動駕駛、數據中心等領域的創新發展正在為半導體產業孕育新的格局,預計這些領域中的半導體仍然會保持增長的態勢。面對這種格局,半導體企業應該根據市場需求,及時調整短期戰略布局,基于自身優勢、合理整合業務尋找新的增長機會。2022 年,瑞薩在汽車、工業、物聯網以及基礎設施等領域都取得了不俗的成績,尤其是汽車業務,瑞薩電子近50% 的收入來自于該業務部,過去一年由于新能源汽車的高歌猛進,給電池管理、傳感器、MCU
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202301 瑞薩
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,其低功耗RL78產品家族推出一款全新通用多功能微控制器(MCU)——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB的代碼閃存,最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點旨在保持更小的系統尺寸,并降低工業、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統成本。此外,其125°C的最大工作環境溫度有利于優化熱設計,可覆蓋更寬廣的溫度范圍,允許MCU在變頻電機等發熱部件附近使用。瑞薩電子MCU
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瑞薩 低功耗MCU RL78
據日媒報道,根據日本半導體公司瑞薩電子(Renesas Electronics)的公共關系部門消息,瑞薩北京工廠(即瑞薩半導體(北京)有限公司)因員工陸續感染新冠病毒,已自12月16日晚宣布全面停工。對此,瑞薩回應表示將用現有的庫存彌補損失的產量,此次停工對產品供應的影響有限。停工時間預計為幾天,將根據感染情況和相關部門的要求等進行調整。資料顯示,瑞薩電子在中國設有四大研發中心,分別在北京,蘇州、上海和成都,研發職能齊全,并且在生產上還設立了北京和蘇州兩個封測廠。其中,瑞薩北京工廠成立于1996年,也是日
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瑞薩
2022 年 12 月 15 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars(Fixstars Corporation)聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(SoC)所設計的自動駕駛(AD)系統及高級駕駛輔助系統(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型,由此減少開發后返工,進一步縮短開發
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瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
2022 年 12 月 12 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,獲得全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)頒發的2022年“亞太杰出半導體企業獎”。瑞薩電子總裁兼首席執行官、GSA董事會成員柴田英利(Hidetoshi Shibata)于當地時間(美國太平洋時間)2022年12月8日,即2022年12月9日(中國標準時間)在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的頒獎典禮上接受了該獎項。 GSA代表全球半導體行
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瑞薩 全球半導體聯盟 亞太杰出半導體企業獎
半導體技術持續更新迭代,MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢,有的廠商選擇從內核下手,比如,由Arm Cortex-M內核轉向RISC-V內核;也有選擇集成AI,通過在MCU中加入AI加速器,讓MCU更加智能;還有一種就是本文將主要介紹的,集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器,以及專用外設的芯片,最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器,這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而,隨著時間的推移,閃存卻逐漸
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MCU 存儲器 英飛凌 ST 瑞薩
2022 年 11 月 29 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出新款時鐘發生器VersaClock? 7。此款具有內部集成晶體版本可選的可編程時鐘發生器產品家族,適用于高端運算系統、有線基礎設施和數據中心設備中的PCIe?和網絡應用。VersaClock 7擁有無可比擬的靈活性,使設計人員能夠配置不同輸出頻率、設置輸入/輸出(I/O)電平和定義通用I/O(GPIO)引腳功能。在結合低功耗、高性價比和小尺寸封裝方面建立了全新標準。瑞薩電子時鐘產品部副總裁Z
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瑞薩 可編程時鐘發生器
2022 年 11 月 16 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,推出4x4通道、76-81GHz全新雷達收發器RAA270205,進軍汽車雷達市場。旨在滿足ADAS(高級駕駛輔助系統)和L3及更高級別自動駕駛應用的苛刻要求。借助多年來在全球客戶合作中積累的汽車專業知識,瑞薩將該雷達收發器納入其不斷增長的傳感器融合產品組合中,該產品組合包括雷達、視覺系統及其它傳感單元。RAA270205作為瑞薩與近期收購的Steradian Semiconductors Priv
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瑞薩 汽車雷達收發器
2022 年 11 月 16 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出系列先進Wi-Fi產品,以充實其廣泛的工業與物聯網產品線。瑞薩去年完成對Celeno的收購,并利用該技術為Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7開拓Wi-Fi用戶端與接入端應用的廣闊市場。?今天,CL8000產品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解決方案已經量產。瑞薩放樣了一款功能強大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE組合芯片,支持Wi-Fi 6三頻可切換(6GHz、5GHz和
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瑞薩 Celeno Wi-Fi
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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