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    晶圓 文章 最新資訊

    梁孟松去職三星成定局,中芯能否迎來助力挺進前三?

    •   伴隨著掌門人入獄,三星電子(Samsung Electronics)又再次面臨噩耗。據媒體披露,三星積極慰留梁孟松未果,梁孟松請長假后并未銷假回三星上班,從2017年8月中起正式離開三星集團,結束2009年離開臺積電到韓國三星集團任職的8年歲月。   梁孟松1981年加入臺積電2009年離開,后赴與三星關系密切的成均館大學任職,2011年正式加盟三星。在臺積電期間,梁孟松曾經是的重要技術人才,其負責了臺積電從130nm直至16nm FinFET工藝的歷代先進工藝的開發,是臺積電高管當中發明專利最多的
    • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

    臺積電三星電子先進制程和晶圓代工藍圖規劃剖析

    •   全球晶圓代工已展開新一輪熱戰,除中國臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規劃,三星電子也于年度晶圓代工技術論壇中發表其制程技術的進程,特別是其為脫離三星電子半導體事業群旗下系統LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門,因而其所發表的最新技術藍圖備受各界矚目;在先進制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米,同時競爭對手緊追不舍之際,也意味著晶圓代工龍頭之間的競爭不容出現營運或投資上的失誤。   以主流先進制程競爭來說,2017年上半年臺積電10納米制程對營運貢獻仍
    • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

    年產能7萬片 湘潭6寸砷化鎵晶圓/射頻器件項目開建

    •   8月25日,湘潭高新區時變半導體項目一期開工儀式舉行。該項目投產后,將填補國內多項技術空白,為湘潭高新區“智造谷”建設注入新活力。   湘潭市人大常委會黨組書記、常務副主任李江南宣布開工。市委常委、常務副市長楊廣,湘潭高新區黨工委副書記、管委會主任顏曉媚,市發改委、經信委、科技局、產業投資發展集團等相關單位負責人出席開工儀式。   時變半導體項目由湖南時變通訊科技有限公司投資建設,項目總投資15億元,分兩期開發建設。一期建筑面積13000平方米,內含1500平方米的潔凈室,
    • 關鍵字: 晶圓  射頻器件  

    晶圓代工龍頭的巔峰之戰

    • 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰,臺積電、Samsung高階制程戰局將趨于白熱化,短期內2018年臺積電與Samsung將決戰7奈米;中長期則留意Samsung獨立芯片代工部門、 Intel具備先進制程與美國制造優勢。
    • 關鍵字: 晶圓  

    全球晶圓代工大廠投入MRAM研發

    •   全球主要晶圓代工廠計劃在2017年與2018年提供磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)作為嵌入式儲存解決方案,可望改變下一代儲存技術的游戲規則。   據SemiEngineering網站報導,GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)和聯電(UMC)計劃在2017年稍晚開始提供ST-MRAM或STT-MRAM,取代NORFlash,此舉代表市場的巨大轉變,因為到目前為止,只有Everspin已經為各種應用提供MRAM,例如電池供電的SRAM替代品、讀寫緩存(WriteCa
    • 關鍵字: MRAM  晶圓  

    以技術換50%產能?TowerJazz與德科碼在南京設8英寸晶圓廠

    •   據路透社報導,以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科碼半導體科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)聯手,在中國南京設立一間加工廠生產8英寸晶圓,計劃每月生產4萬片晶圓,從投產開始,有權獲得最多 50%的產能。   報導強調,TowerJazz 不向該廠進行資金投資,僅提供專業技術、運營和一體化咨詢,以獲得晶圓廠最多 50%的產能,滿足日益增長的全球需求。   德科碼半導體將負責項目籌資,其中包括設施建設資金,南京經濟技術開發區Credito Capita
    • 關鍵字: TowerJazz  德科碼  晶圓  

    中國半導體市場已處于變革前夜

    • 外資繼續深入中國市場,也體現了在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下,半導體產業鏈向中國轉移。
    • 關鍵字: 半導體  晶圓  

    到10納米工藝,半導體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

    •   在新一輪半導體產業發展周期中,芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問,這是一個正確的決策,但材料與設備等芯片制造上游,同樣需要重視。尤其是材料方面,無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學材料,國內起步都比較晚,市場基本控制在國外廠商手里,國內制造商的議價能力不高,每逢上游漲價,就面臨利潤被侵蝕的風險。   根據SEMI的數據,全球電子氣體市場規模2014年已達35億美元,其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執行官陳國富表示,半導體行業使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
    • 關鍵字: 10納米  晶圓  

    中國有望成為集成電路人才匯聚新高地

    •   發展集成電路產業,人才是核心要素,誰掌握人才誰就能占據集成電路產業“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產業建設步伐加快,產業界對于不同類型人才的需求不斷增加,中國正在成為一塊吸引人才的熱土,越來越多的集成電路從業人員正在向中國流動。然而,面對這種形勢,今年年初美國總統科技顧問委員會(PCAST)發表報告,稱中國的芯片業已經對美國的相關企業和國家安全造成了嚴重威脅,建議美國總統下令對中國的芯片產業進行更加嚴密的審查。為此,美國政府全力阻擊中國在全世界試圖獲得芯片技術的努力,不僅多次
    • 關鍵字: 集成電路  晶圓  

    到10納米工藝,半導體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

    •   在新一輪半導體產業發展周期中,芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問,這是一個正確的決策,但材料與設備等芯片制造上游,同樣需要重視。尤其是材料方面,無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學材料,國內起步都比較晚,市場基本控制在國外廠商手里,國內制造商的議價能力不高,每逢上游漲價,就面臨利潤被侵蝕的風險。   根據SEMI的數據,全球電子氣體市場規模2014年已達35億美元,其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執行官陳國富表示,半導體行業使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
    • 關鍵字: 10納米  晶圓  

    IoT芯片青睞12寸晶圓 中國應建立以國產設備為主的8英寸線

    •   隨著物聯網的發展,200mm(8英寸)晶圓生產線受到歡迎,產能利用率大幅提高。因此,建議我國應盡快建立一條以國產半導體設備為主的200mm生產線。這是基于國家戰略高度考慮。近期美國對華挑起貿易摩擦的可能性上升,所以我們應當做好最不利的情況發生時的應對準備。   物聯網時代200mm生產線是熱點   全球200mm生產線正處于特殊的歷史時期。移動技術催生物聯網、5G、云計算、AI等技術的發展,推進了全球物聯網市場擴大,上百億部的智能終端將接入網絡,給芯片廠商帶來前所未有的機遇,特別是物聯網芯片大量采
    • 關鍵字: 晶圓  8英寸  

    一文閱盡2017年上半年中國半導體重大事件

    •   2017已經過去大半,作為電子信息產業最為活躍的領域,半導體產業依然保持了高昂的發展勢頭。國家政策和半導體相關企業在投資、并購和產業調整升級等領域上依然保持相當的熱度。作為半導體領域最具影響力的國家級半導體行業盛會IC China,我們致力于推動中國及全球半導體產業發展,這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導體產業情況。  2017上半年全球產業整合加速  我國半導體產業保持高增長  兆易創新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國)落戶深圳、東芝出售存
    • 關鍵字: 兆易創新  晶圓  

    泛林:業績不斷創新高,傾力中國半導體制造

    •   近日,晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會,公司副總裁兼中國區總經理劉二壯博士和中國區首席技術官周梅生博士介紹了公司的業績和當前半導體制程的趨勢等。  照片:泛林副總裁兼中國區總經理劉二壯博士(右)和中國區首席技術官周梅生博士  業績亮麗  據Gartner公司2017年4月數據,Lam?Research公司是世界第二大半導體設備制造商(如下圖),2016年財年營收64億美元(截至2016年6月),今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。20
    • 關鍵字: 晶圓  泛林  

    先進半導體業績創七年最佳卻還要摸著石頭過河?

    • “留一分清醒,留一分醉”。先進半導體這家創出近七年最佳業績的公司,是否能令人“沉醉”?
    • 關鍵字: 先進半導體  晶圓  

    2017年兩岸半導體IC產值比拼,兩大領域大陸已超臺灣

    •   近日,中國半導體行業協會(CSIA)最新數據顯示,大陸2017年上半年的半導體產業產值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元),同比增長19.1%。其中,IC設計產業為人民幣830.1億元(約124.515億美元),同比增長21.1%、IC制造產值為人民幣571.2億元(約85.68億美元),增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元),同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算)   次日,臺灣工研院 IEK 統計2017年上半年臺灣
    • 關鍵字: IC  晶圓  
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    晶圓介紹

    晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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