受惠于中國大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設計、制造、封測、應用等半導體生態產業鏈已成形，且形成長三角、京津環渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術人才、產業鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應用市場的電子創新帶動新型IC的成長，且汽車電子化率持續提升帶來汽車半導體持續穩定增長，加上物聯網、 人工智能、虛擬現實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導體需求，此皆將成為2017年中國半導體業景氣持續高速成長的推升動能。
至于2017年中國大陸半導體業中仍將以集成
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臺積電 晶圓
晶圓是半導體行業的核心材料
2016年，全球半導體市場銷售額達到歷史最高點，達3390億美元。 其中，半導體行業在全球范圍內消費了大約72億美元用作微電子元件基板的晶圓，晶圓可以轉化為晶體管，發光二極管和其他電子和光子器件，是半導體行業的核心材料。
麻省理工學院工程師開發出一種新技術可以大大降低生產晶圓的總體成本，在此基礎上，未來的半導體器件可能由比傳統的硅材料性能更好、超乎尋常的非硅半導體材料制成。該成果發表在了今天的《Nature》上。
該新技術使用單
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石墨烯 晶圓
我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。
到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯發科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什么意思呢?
藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一
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IC 晶圓
半導體制程節點名稱出現前所未有的“增生”情況，產業界需要一種優良的公用性能基準，才能對不同業者的半導體制程技術進行比較。
這段時間以來，晶圓代工業者紛紛將他們自己的最新制程節點以自己想要的市場定位來命名，并非依據任何透明化的性能基準，而現在該是時候阻止這種“欺騙”行為。
英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點“自私自利”的電晶體密度量測標準，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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晶圓 制程
中芯國際是全球四大純晶圓代工公司之一，是中國大陸規模最大、技術最先進、跨國經營的集成電路晶圓代工企業，為全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統等。中芯國際在為客戶提供高端的制造能力的同時，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發及后段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最
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中芯國際 晶圓
由于部分客戶延遲了相關訂單，造成公司業務量縮減。因此，格羅方德不得不在這個時間點上進行相關的裁員動作。
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格羅方德 晶圓
自從賣掉晶圓廠業務之后，AMD的芯片生產都要依賴GlobalFoundries(格羅方德)公司了，后者也變成了AMD的好基友或者說GF女友，盡管這個“女友”在制造工藝上時不時給AMD挖坑，但這么多年來AMD也不離不棄，在14nm節點甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交給GF代工。可惜的是GF在晶圓代工上依然沒法扭轉困局，上周宣布旗下三大晶圓廠要裁員度日，原因是部分客戶推遲了給GF的訂單。
GF公司發言人Jim Keller(跟從
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AMD 晶圓
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。
SEMI報告顯示，全球晶圓制造材料市場規模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。
SEMI指出，臺灣作為眾多晶圓制造與先進封裝基地，去年以97.9億美元市場規模，連續第7年成為全球最大半導體材料買主，年增率達3.9%。 韓國與日本仍
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半導體 晶圓
英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領先，但這是否真能滿足英特爾讓營運成長的迫切需求?有分析師對此充滿懷疑。
瑞士信貸分析師John Pitzer發表研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領先優勢，尤其是在臺積電(2330)預定今(2017)年第2季發布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。
不過，英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對手的制程、并采納對手使用的業界標準計量之后，就可清楚知道，英特爾在2014年發布的14納米制程技術，其實相當于臺積電今年推
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Intel 晶圓
作為信息技術產業“糧食”的集成電路，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰略重點，更涉及到國家安全，我們必須對我國集成電路產業的“家底”有個清醒的認識。
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集成電路 晶圓
作為信息技術產業“糧食”的集成電路，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰略重點，更涉及到國家安全，我們必須對我國集成電路產業的“家底”有個清醒的認識。
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集成電路 晶圓
廈門聯芯12寸廠預計最快第二季導入量產，初期產能5千片，年底將擴增至1萬片，聯電預估，聯芯今年整體產能可望占營收比重達5%至10%之間。
聯芯是由聯電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工廠，資本額20.7億美元，聯電預計5年內出資13.5億美元;聯芯去年底完工投產，創下聯電20個月就開始量產的12寸廠新紀錄。
聯芯已完工的晶圓廠，規劃月產能共5萬片，目前量產的第一座廠以導入40nm制程為主，月產能約1.1萬片，聯電預計最快第二季將其中5千片轉量產28nm制程，年底再
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聯芯 晶圓
近日，拓墣產業研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。
拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想借著并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是集成電路產業發展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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晶圓 IC
臺積電南京有限公司總經理羅鎮球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預計2017年下半將為客戶tape-out生產。此外，他透露EUV最新曝光機臺在臺積電已經可以達到連續3天穩定處理超過1500片12吋晶圓。臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產機臺;2018上半年試產，2018下半年正式投入量產。
ICMC 2017在南京江北浦口新區舉行，并邀請全球半導體大廠臺積電進行第一場CEO論壇。臺灣地區半導體協會理事長盧超群也代表臺灣業者參會。盧超群說，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當
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臺積電 晶圓
隨著如大陸與韓國等地持續對晶圓廠設備進行投資，預計全球晶圓廠設備支出將會出現自1990年代中期以來，首次連續3年(2016~2018年)成長榮景。此外，2018年大陸地區支出將會超越臺灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，2016~2018年全球晶圓設備支出將會分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達462億美元，2018年則會成長到498億美元。
此外，預計將在2017年進行安裝的282處晶圓設備中，有11處設備支出會超過1
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晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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