晶圓 文章 最新資訊
08晶圓廠設備支出減少15％ 總產能增長11％
- SEMIFabDatabase近日的一份分析報告顯示，2008年晶圓廠建設項目及設備方面的資本支出將呈現兩位數下滑，出現這種現象主要是由于許多晶圓廠項目被擱淺或推遲至年底甚至2009年。
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07硅晶圓出貨面積增長8％ 銷售收入增長21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發布的硅晶圓年終分析顯示，2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長8%，銷售收入增長21%，300mm晶圓出貨份額增勢明顯。 2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸，而2006年該數字為79.96億平方英寸。07年銷售收入由06年的100億美元增至121億美元。 ? “強勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動了07年硅晶圓產業，”SEMI SMG主席Kazuyo H
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產品需求拉動 2011年中國芯片市場將達280億
- 2月11日消息，據市場調研廠商IDC稱，在計算和消費電子產品需求的拉動下，中國半導體市場在2011年將超過280億美元。 據國外媒體報道稱，IDC表示，在這期間內，中國內地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額，半導體廠商必須將中國作為它們戰略的一部分，以提高在全球范圍內的競爭力。 IDC負責亞太地區半導體研究業務的經理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國是一個有吸引力的市場，機遇和挑戰并存。要獲得成功，半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業行為的影
- 關鍵字： 芯片 晶圓 代工
全球集成電路產業：創新與變化并存
- 集成電路產業是一門充滿創新和變數的產業。從1958年第一塊集成電路誕生以來，半個世紀的歷程演繹了令人興奮不已的快速進步。這既是一個世人驚羨鐘愛的產業，又是一個使人嘔心瀝血不斷面對創新和變數的產業。 規模迅速擴大競爭愈加激烈 全球產業規模2007年將達到2571美元 各國政府對IC產業無不傾盡全力 產業規模迅速擴大。1985年到1999年15年間，全球半導體產業銷售額的年均增長率達到16.2%。2000年以來，整個產業開始步入一個平穩增長的時期，1999年到2006年7年間，其年
- 關鍵字： 集成電路 晶圓 IC
英飛凌：專注研發系統 放棄65nm及以上工藝
- 英飛凌科技的首席執行官WolfgangZiebart日前表示，如果半導體企業想在眼前這一波行業整合潮中生存下來，應該將注意力從建造晶圓廠轉移到建造系統之上，并且必須和客戶建立深層次的技術合作關系。 日前，WolfgangZiebart在接受媒體采訪時表示：“半導體廠商曾經擁有的競爭優勢已經消失，現在每家企業基本在同時期內都能使用到相同的制程技術。在過去，這是區別最好的和最差的半導體企業的關鍵。” WolfgangZiebart說：“取代制程技術的區別物是系統知識，而且必須是某個特定市場領域
- 關鍵字： 英飛凌 晶圓 芯片 MCU和嵌入式微處理器
中芯獲IBM技術授權 300毫米晶圓已投產
- 12月27日消息，據外電報道，中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經將其下一代處理器生產技術授權給了中芯國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。 微處理器的電路一直在穩步縮小，讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導體行業正在從65納米生產工藝向45納米工藝過渡。 上海中芯國際負責企業關系的副總裁MatthewSzymanski稱，我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關系感到非常興奮。這個合作將加快中芯國際在邏輯電路
- 關鍵字： IBM 中芯 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
抓住晶圓代工和汽車電子的市場機遇
- “面向晶圓代工廠的自動化軟件和汽車電子市場是MentorGraphics的利基市場，我們不但有全套的自動化設計軟件，而且我們還有其它EDA公司所沒有的實時操作系統Nucleus，這讓我們在滿足客戶需求方面更加得心應手。” 近日，MentorGraphics公司亞太區技術總監張維德借參加“EDATechForum(EDA技術論壇)”之際，接受了EDNChina采訪。張維德表示，在由制造大國轉向創新大國的過程中，中國的電子產業扮演著至關重要的角色，而芯片的設計和制造又占據著電子產業的核心地位。但是要
- 關鍵字： 晶圓 汽車電子 EDA MCU和嵌入式微處理器
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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