日月光文章最新資訊

四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴產(chǎn)

　　封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。　　日月光今年資本支出達(dá)4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來半導(dǎo)體景氣深具信心。　　聯(lián)合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導(dǎo)體景氣成長相當(dāng)明顯，
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封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽

　　封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。　　日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉(zhuǎn)換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過
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日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠

　　據(jù)臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實質(zhì)審查。　　報道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過，報道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數(shù)存在。　　日月光對此新聞未予否認(rèn)，僅表示不予置評。　　EEMS在去年遭遇財務(wù)危機后，一直在進行企業(yè)重整，該公司3月時曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴大規(guī)模的日月光，今年年
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市場需求暢旺半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔

　　市場需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢，營收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會維持產(chǎn)能緊俏局面。　　盡管2月工作天數(shù)減少，不過，在市場需求強勁帶動下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
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日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴展腳步

　　全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。　　日月光表示，預(yù)估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩(wěn)，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農(nóng)歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。　　不過，第二季出貨可望恢復(fù)成長，毛利率也有機會高于去年第四季的25.1%的水準(zhǔn)。而在銅導(dǎo)線封裝制程轉(zhuǎn)換進度超前，以及市占率的提
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日月光積極擴銅引線鍵合明年將達(dá)2000臺

　　據(jù)臺灣媒體巨亨網(wǎng)報道，看好2010年半導(dǎo)體景氣，中國臺灣地區(qū)IC封測廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測業(yè)務(wù)營收比重約15-20%，由于日月光布局銅引線鍵合機臺最為積極，預(yù)期明年機臺將達(dá)2000臺，較今年的1000臺成長一倍，消息帶動日月光股價走揚，盤中一度上漲 4 %。　　日月光是最積極布建銅引線鍵合機臺的封測廠，預(yù)計2009年底銅線鍵合機將達(dá)1000臺，明年將新增至2000臺;硅品則預(yù)期明年單季都會擴充200-300
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半導(dǎo)體封測大廠日月光189億臺幣收購環(huán)電

　　臺灣媒體報道，全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴過后進行收購的第一個案例，以向下整合，擴展半導(dǎo)體系統(tǒng)封裝市場。　　日月光目前已持有環(huán)電股權(quán)約18.2%，若全部收購其余81.8%的環(huán)電股權(quán)，總交易價值約189億元新臺幣，其中現(xiàn)金支付約101億元新臺幣;日月光預(yù)期，若順利完成收購，將可把環(huán)電業(yè)績納入集團合并財報，擴大與競爭對手差距。環(huán)電
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日月光半導(dǎo)體將2009年資本支出預(yù)算增至3億美元

　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標(biāo)提高至3億美元，而此前預(yù)算為2億美元。　　該公司財務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱，此次增加的預(yù)算將用于擴大產(chǎn)能。　　周五早些時候，該公司宣布第三季度凈利潤增長44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。
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TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元　滲透率達(dá)5%

　　國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
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臺灣日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤新臺幣16.7億元

　　臺灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升，公司第二季度實現(xiàn)盈利，為過去三個季度以來的首次。　　日月光半導(dǎo)體稱，截至6月30日的三個月，公司實現(xiàn)凈利潤新臺幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤為新臺幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。　　第二季度凈利潤高于分析師的預(yù)期。此前接受道瓊斯通訊社調(diào)查的六位分析師平均預(yù)計，該公司第二季度凈利潤新臺幣12.5億元。　　第二季度收入下降
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日月光董事會換血下一代接班布局啟動

　　日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監(jiān)事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來跨入電子業(yè)并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營重心轉(zhuǎn)移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。　　隨第二代浮出臺面并進入日月光董事會，張家電子核心事業(yè)似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內(nèi)半導(dǎo)體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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日月光半導(dǎo)體將在下半年增加資本支出

　　據(jù)臺灣媒體報道，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司董事長張虔生(Jason Chang)于周五表示，該公司將在下半年增加資本支出，以應(yīng)對訂單的增加。　　報道未給出具體金額和詳細(xì)投資計劃，但援引張虔生的話稱，該公司需要購買新設(shè)備。　　報道稱，張虔生表示，日月光半導(dǎo)體在臺灣高雄的工廠不久將滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，同時來自中國大陸的訂單正逐步回升至全球金融危機爆發(fā)前的水平。　　報道未提及高雄工廠目前的開工率。
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日月光稱正評估赴重慶投資建廠投資細(xì)節(jié)尚未定案

據(jù)路透臺北報道，臺灣日月光表示，正評估赴大陸重慶市投資建廠，但投資細(xì)節(jié)尚未定案。日月光并公告重大訊息稱，并未在重慶市從事房地產(chǎn)開發(fā)業(yè)務(wù)。重慶常務(wù)副市長黃奇帆稱，日月光集團將在當(dāng)?shù)匚饔牢㈦娮赢a(chǎn)業(yè)園區(qū)投資興建消費性電子生產(chǎn)基地。日月光集團計劃在重慶最繁榮地段解放碑地區(qū)興建六棟200米以上摩天大樓，部分興建中大樓樓高已超過120米，將
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日月光第四季度凈虧損2320萬美元

　　2月12日晚間消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球最大芯片封裝廠商臺灣日月光今天公布了2008年第四季度財報，報告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺幣(約合2320萬美元)，為近三年來首次虧損。去年同期為凈利潤37億新臺幣，上一季度凈利潤為22.1億新臺幣。　　全球經(jīng)濟衰退導(dǎo)致科技產(chǎn)品銷售下滑，芯片需求減少，導(dǎo)致日月光產(chǎn)能大減，公司2008年第四季度出現(xiàn)近三年來首次虧損。該公司預(yù)計，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉(zhuǎn)負(fù)，同時今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
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臺灣日月光10億試探性入渝建消費類電子廠

　　我國臺灣地區(qū)的日月光集團明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機影響，投資期仍待定。　　“日月光”再試一小足　　重慶市西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)負(fù)責(zé)媒體事務(wù)的工作人員趙彥君12月29日向《第一財經(jīng)日報》確認(rèn)，日月光集團在重慶市的第一個電子類投資項目將于2009年4月動工，主要生產(chǎn)消費類電子，以及一些電子元器件，預(yù)計建成后年產(chǎn)值可達(dá)10億美元。這一項目的占地面積大致為50畝。　　重慶市政府在2005
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日月光介紹

　　日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細(xì) ]

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