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Richard Kingston? （CEVA市場信息、投資者及公共關系 副總裁） 1 TWS耳機等應用熱點 2020年，業界將會有一些非常新穎且前沿的應用領域需要進行大量的研發工作，其中包括5G蜂窩、機器人技術......
引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統工程師在開發傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產品時面臨的主要挑戰。縮小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節點實現，而系統的小型化......
摘要：近日，明導公司與北京理工大學合作創建了光電聯合實驗室。合作儀式期間，部分專家學者談到目前晶圓制造人才非常缺乏，人才培養迫在眉睫。......
2013年8月28日，中國武漢—國內領先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)宣布，將加入全球半導體聯盟(GSA)——一家凝聚全球半導體產業的非盈利機構。同時，武漢新芯的執行長楊士寧博士也將成為GS......
摘要：本文從行業協會、市場調查公司和制造企業角度，描繪了本土IC設計業的概貌。......
摘要：本文介紹了2012年我國IC設計業的產業狀況和特點，并分析了當前世界潮流，提出了應對策略和建議。......
? “中國集成電路設計企業的芯片基礎設計能力正在持續下降，照此趨勢發展下去，中國集成電路設計業不過是技術含量比較高的組裝業而已。”在上周舉行的IP重用技術國際研討會上，清華大學微電子學研究院魏少軍大聲疾呼。 此次......
摘要：通過對半導體協會領導和IC設計的初創公司的訪問，探討了IC設計領域的初創公司如何生存的問題。......
航天科技集團江帆：北斗需要高水平自主可控的接入系統模塊......
中國半導體行業協會鄭忠行：將始終不渝地給予支持......
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Richard Kingston 2020-01-16
Andreas Wild 2017-03-08
