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    康寧攜手Soitec開發新一代基板技術

    作者: 時間:2009-08-28 來源:中國電子報 收藏

      公司與Soitec集團日前宣布,就攜手開發適用于新一代平板移動市場的高性能單晶硅薄膜玻璃基板()技術事宜達成合作協議。自此,雙方將致力于為有機發光二極管()移動開發一流品質的背板技術而精誠合作。目前研發的單晶硅薄膜玻璃技術是一種把單晶硅薄膜貼覆在玻璃上的技術。Soitec的SmartCut(tm)專利技術可將晶片基板材料的超薄單晶硅層轉移至其他表面。該技術已經在全球90%以上絕緣硅(SOI)晶片的封裝生產中得到廣泛應用。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/97570.htm


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