MEMS壓力傳感器及其應用
加入技術交流群
對于MEMS壓力傳感器生產廠家來說，開拓汽車電子、消費電子領域的銷售經驗和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車電子對MEMS壓力傳感器的需要量近幾年激增，如捷伸電子的年需求量約為200~300萬個。
MEMS芯片在設計、工藝、生產方面與IC的異同
與傳統IC行業注重二維靜止的電路設計不同，MEMS以理論力學為基礎，結合電路知識設計三維動態產品，對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經驗，設計開發工具(Ansys)也與傳統IC(如EDA)不同，MEMS加工除使用大量傳統IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS較傳統IC工藝簡單，光刻步驟少，MEMS生產有一些非標準的特殊工藝，工藝參數需按產品要求進行調整，由于需要產品設計、工藝設計和生產三方面的密切配合，IDM的模式要優于Fabless+ Foundry(無芯片生產線公司+代工廠)的模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統半導體廠商的 4英寸生產線正面臨淘汰，即使用來生產LDO也只有非常低的利潤，如轉而生產MEMS則可獲較高的利潤;4英寸線上的每一個圓晶片可生產合格的MEMS壓力傳感器Die 5～6千個，每個出售后可獲成本7～10倍的毛利(圖10);轉產MEMS改動工藝不大、新增輔助設備有限，投資少、效益高;MEMS芯片與IC芯片整合封裝是IC技術發展的新趨勢，也是傳統IC廠商的新機遇。圖11是MEMS在4英寸圓晶片生產線上。
風速傳感器相關文章:風速傳感器原理 電容傳感器相關文章:電容傳感器原理 電接點壓力表相關文章:電接點壓力表原理
評論