SiGe半導體推出前端 Wi-Fi /藍牙模塊

　　SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 現已擴展其 Wi-Fi 產品系列，推出 SE2571U 前端模塊，專門瞄準包括手機、游戲、數碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。SE2571U 專為應對OEM 廠商面臨的特定挑戰而設計，其特點包括實現“電池直接供電”運作、提升性能，并滿足消費者對便攜設備內建通用移動通信系統 (UMTS) 連線能力的需求。

　　SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方案，可從收發器輸出發送到天線，并從天線發送到收發器輸入。此外，該器件集成了一個高性能功率放大器、具有旁路模式的低噪聲放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filter) 和一個 SP3T 開關，并進行配置以實現 Wi-Fi 接收、Wi-Fi 傳送和藍牙 RX/TX 之間的切換。SE2571U 可在 802.11b模式下提供 20dBm 功率;而在 802.11g 模式下提供全面的 19dBm 線性功率，它適用于電池直接供電應用，電壓范圍為 2.7V 至 4.8V，可省去任何供電調整功能。其集成式濾波可確保兼容傳送路徑上不必要的亂真 (spurious emission) 發射，并在蜂窩信號出現在接收路徑上時提供共存 (co-existence) 運作。

　　SiGe 半導體 WiMAX 及嵌入式 WLAN 產品市場總監 Sanjiv Shah 稱：“我們非常高興推出SE2571U 前端模塊，以應對快速增長的嵌入式 Wi-Fi 市場。這款全新前端模塊 (FEM) 合符 OEM 廠商和用戶對可靠性、靈活性和性能的需求，并可顯著降低設備材料清單 (BOM) 成本和電路板組件成本，以及減小總體系統占位面積，這些對于嵌入式應用都是極為重要的。”

　　SE2571U 采用符合 RoHS 標準的無鉛、無鹵素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封裝，這種低側高封裝使其適于集成在 WLAN 模塊中。

　　價格和供貨：訂購 1 萬片 SE2571U 的單價為 0.82 美元。SiGe 公司現可提供樣品，并配備應用文件和評測電路板。SiGe 半導體提供聲望卓著的客戶支持，協助客戶將 FEM 設計納入應用之中并優化性能。