張汝京：訂單回升 IC設計仍顯不足

　　與年初半導體業界的慘淡和冷清不同，進入2Q以來，人們似乎都在談論著行業是否已經開始回暖。在日前舉辦的2009集成電路產業鏈國際合作(上海)論壇上，中芯國際總裁兼執行長張汝京博士表示，從2009年3月開始，中芯國際的訂單已經開始回升，4月和5月呈平穩發展態勢，3Q的訂單也比較樂觀。此外，訂單的種類也發生了積極的變化，從以前急單居多的情況慢慢的向長期穩定訂單轉變。

　　究其原因，政府陸續出臺的經濟刺激措施有效的擴大了國內的IC需求市場。比如4萬億刺激內需計劃、家電下鄉、3G手機、電子信息產業振興調整規劃的六大工程(集成電路產業技術水平和產能提升、計算機和下一代互聯網應用、新一代移動通信、數字電視推廣應用和產業鏈建設、平板產業升級和彩電工業轉型、軟件和信息服務培育)等，都為IC制造業創造了不少機會。

　　家電下鄉計劃有望到2012年末累積來動內需9200億元，而3G牌照發放后，未來2-3年也將飛速發展。3G手機的一大特點是多媒體應用，這些新增的功能將帶動多媒體芯片的應用和內嵌式存儲器的提升，手機芯片將向高功能、低功耗的方向發展。目前中芯國際的海外訂單主要是偏向于3G產品。據張汝京介紹，中芯國際1Q的訂單中，中國本土占了32%，預計4Q將會維持在這個水平，即30%左右，海外訂單的數量增加迅速。

　　從技術角度來看，中芯國際目前在65nm主要集中于low leakage和high speed產品，45nm則是以high speed產品為主，在更前沿的32nm節點，則是與高校和科研院所合作研發。在邏輯技術平臺方面，主要是進行SoC和低功耗產品的工藝研發，存儲器方面則側重于新型存儲器，如鐵電存儲器的可行性研究、相變存儲器的工藝研發等。

　　中國IC產業目前發展的一大問題是，產能充足，設計與IP仍顯不足。中國缺乏自主標準，IP競爭力不強。目前，0.13、0.18/0.16微米是中國本土設計公司的主流工藝，65nm和90nm的運用迅速增長。中國本土的IC設計公司中，做90nm工藝的有15-16家，65nm有11-12家，而45nm也有4家左右。人才是IC設計的主要因素，此外，對市場的敏感度以及服務態度也是IC設計得以良好發展的關鍵。張汝京說，臺灣用了30年左右的發展時間，如今的fabless居全球第二位，中國大陸本土的設計與自主IP仍然有很長的路要走。