張汝京：預計中芯國際上半年產能利用率好轉 深圳廠投產或延后

　　在全球芯片代工龍頭企業臺積電近日上修第一季展望後，全球第四大及中國最大芯片代工企業——中芯國際周二亦透出正面信息，其產能利用率較預期好轉，這給正處寒冬中的全球半導體業帶來更多暖意。

　　中芯國際首席執行官(CEO)張汝京稱，近階段公司訂單明顯增加，估計第一季公司產能利用率將好于預期，第二季將更為出色。而中國因第三代移動通信(3G)建設的啟動，“家電下鄉”及4萬億經濟刺激計劃等因素，今年國內半導體市場更值得期待，亦將為中芯國際帶來一些亮點。

　　他在上海參加一會議期間接受路透專訪時并表示，正在深圳建設的八寸芯片廠雖然設備目前已經運抵，但由于廠房基建的原因，投產進度估計會有所延後。預計該廠投產時間可能延至明年第一季，原計劃今年第四季投產。

　　他說，“第一季(產能利用率)看起來比我們預想好的多，現在看起來，第二季的產能利用率會比第一季好。”他并透露，今年以來，公司接獲的訂單逐月增加，主要來自下游手機、電腦等行業的訂單，而且急單較多，使得公司不得不打亂原先員工的輪休安排，增派人手應付訂單生產。

　　但他不愿透露公司產能利用率的具體數據，僅表示，公司原先的設想與行業水準相近。有行業人士指出，業內原本估計全球主要代工廠第一季的產能利用率僅30-40%。

　　臺積電董事長張忠謀稍早曾表示，全球半導體業景氣差不多已經觸底，但要到2012年才會回到2008年的水準.而這樣的觸底，不是V型反轉，也不是U型，而是將呈現微幅向左旋轉的L型發展，也就是跌下來速度非常快，回來的時候是慢慢的。

　　中芯國際去年第四季產能利用率為67.7%，較上季的90.5%明顯下降，這導致了公司第四季的毛利率由正轉負。而臺灣媒體稍早亦預估，受惠于電腦及手機相關客戶的訂單回流，臺積電的產能利用率可由第一季的30-35%升至第二季的50-60%，之後臺積電正式宣布上調第一季展望。

　　中芯過去三年大多是處于虧損狀態，去年四季度公司實現營收2.725億美元，環比下降27.5%;當季凈虧損1.245億美元。

　　中國市場需求大

　　張汝京還指出，與全球其他經濟體不同，中國經濟成長的低點可能在去年底或今年初已出現，接下來可能持續復蘇，而中國的4萬億元經濟刺激計劃，以及3G系統的建設、家電產品下農村促銷，將給中國的半導體市場帶來相當大的推動力。而國內半導體的自給率不足20%，近年來半導體產品進口額一直超過石油，是中國最大宗的進口物資，這給了中芯國際巨大的未來發展空間。

　　他說，去年12月公司的訂單量僅有9月的15%，而1月就開始增多，且已連續數個月呈上升趨勢，其中有一大部分是與中國的家電下鄉、數字電視的發展等有關。

　　中國1月正式發放三張3G牌照予中國移動、中國聯通和中國電信，正式啟動TD-SCDMA(時分同步碼分多址)、WCDMA(寬頻碼多分址)、CDMA2000等三個3G系統的建設，官方估計今年的3G投資就將達1700億元人民幣。張汝京估計，每個3G系統需要建五萬個基站，將直接拉動相關通訊芯片的需求，之後還有手機芯片的需求亦是相當巨大。

　　中芯國際去年11月宣布，出售價值1.718億美元的新股予大唐電信科技產業控股有限公司，以募集資金改善公司的營運資本狀況。大唐電信科技的母公司大唐電信集團，擁有TD-SCDMA的自主知識產權。

　　他說，大唐入股後，將會給中芯帶來更多商機，大唐將按市場規律，把部分3G芯片交予中芯代工，同時大唐也支持中芯代工WCDMA和CDMA-2000系統的芯片。不過，就目前形勢來判斷，3G帶來的芯片需求今年才剛開始，真正高峰會在2010-2012年出現。

　　他還透露，對于吸引新的戰略投資者，公司持開放態度，但目前尚不方便透露細節。公司2月召開的股東大會，已授權公司董事會配發或發行不超過公司總股本20%的額外股份。

　　大唐電信科技持有中芯國際16.57%股權，取代上海實業成為公司的單一最大股東。前期有消息人士透露，中芯國際欲引進新的戰略投資者，洽談夥伴包括全球芯片業巨擘英特爾。

　　今年著重先進工藝研發

　　中芯國際今年預算的1.9億美元資本開支中，將主要投向技術研發，而非大幅擴產.張汝京表示，今年公司將開發45納米和65納米等前沿技術，下半年公司將會在上海的12寸廠陸續量產45納米的邏輯工藝、65納米的數模混和及射頻工藝等.若市場需求改善，公司考慮提高該廠的產能，由月產2000片增至4000片。

　　他指出，目前公司的八寸芯片產能較為充足，不需要追加投資，目前需要提高生產工藝，增加平均銷售單價。12寸產能則顯得不夠，公司今年還將繼續提高北京12寸廠的產能。

　　中芯國際目前在上海有三座8寸芯片廠和一座12寸芯片廠、北京兩座12寸芯片廠、天津擁有一座8寸芯片廠.此外，中芯分別在成都和武漢代為經營管理一座8寸廠和12寸廠。