Oxford半導(dǎo)體公司收購TransDimension
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Oxford半導(dǎo)體公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收購業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension（簡稱TDI）公司。Oxford半導(dǎo)體公司這一舉動(dòng)擴(kuò)展了其互連產(chǎn)品系列，同時(shí)還通過在美國設(shè)立母公司進(jìn)一步擴(kuò)展了該公司在全球各地的運(yùn)營機(jī)構(gòu)。
Oxford半導(dǎo)體公司是業(yè)界領(lǐng)先的橋接芯片公司，為外部存儲(chǔ)器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購TDI使Oxford半導(dǎo)體公司成為技術(shù)領(lǐng)先、效率卓越的供應(yīng)商，為迅速增長的消費(fèi)類電子產(chǎn)品、存儲(chǔ)設(shè)備、聲卡以及加置卡(add-on card)市場提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。同時(shí)，此次收購使新建母公司在無線USB領(lǐng)域居于有利地位，其無線USB技術(shù)有望在未來的消費(fèi)型設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備以及PC外部設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。
Oxford半導(dǎo)體公司總裁兼CEO William MacKenzie認(rèn)為，TDI公司不僅在規(guī)模上使Oxford實(shí)現(xiàn)了更大的關(guān)鍵性批量和更低的成本結(jié)構(gòu)，同時(shí)還提供了包括使用廣泛的SoftConnex USB嵌入式軟件在內(nèi)的完整USB互連解決方案，增強(qiáng)了Oxford在1394連接方案的實(shí)力。
TDI公司總裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI團(tuán)隊(duì)非常樂意加入Oxford半導(dǎo)體公司，以共同致力于提供世界級(jí)的互連解決方案。此次收購為我們聯(lián)合的全球客戶基礎(chǔ)提供了一個(gè)完美的技術(shù)組合。雙方都在各自的市場處于業(yè)界領(lǐng)先地位，并且共享一個(gè)普遍的以互連解決方案為導(dǎo)向的企業(yè)模式。”
Oxford半導(dǎo)體公司目前已將先前設(shè)于英國的總部遷至美國加州的Milpitas，公司設(shè)在英國的設(shè)計(jì)中心以及北美、新加坡及臺(tái)灣的區(qū)域辦事處保持不變。TDI公司設(shè)于Irvine的機(jī)構(gòu)將保持不變。根據(jù)收購條款，Rick Goerner將成為銷售和市場部門高級(jí)副總裁，而TDI的產(chǎn)品系列將成為Oxford半導(dǎo)體公司產(chǎn)品家族的四個(gè)產(chǎn)品系列之一。
新成立的公司擁有強(qiáng)大的全球客戶基礎(chǔ)，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。
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