Oxford獲得最佳移動數碼互連半導體技術獎

獎項肯定牛津半導體在嵌入式系統互連解決方案中的創新

Oxford半導體公司為消費型電子產品，存儲設備和多媒體通信提供高效互連解決方案，在業界居于領先地位。公司近日宣布其互連解決方案被授予”最佳移動數碼互連半導體技術獎”。該獎項是由11月23日在中國上海舉行的2005便攜式數碼技術和產品高峰論壇頒布的。
Oxford半導體在由中電網和中國計算機報社承辦的年度峰會上獲得該獎。獲獎者均是由中國計算機報社的讀者投票調查結果選出的佼佼者。
中電網CEO  趙蔚揚博士談到：“Oxford半導體獲得的這個獎項來自同行業讀者對其的肯定。我們的會員由25萬高新技術產業和半導體制造業領域的同行組成。我們很高興將這個獎頒給Oxford半導體公司，他們在我們的讀者中享有很高的聲譽，并擁有可信賴的解決方案能夠快速簡易實現高效互連。”
本屆便攜式數碼技術和產品高峰論壇旨在為移動數碼元器件芯片供應商提供一個全面的展示技術的平臺，讓眾多生產廠商可以通過這個平臺了解他們各自技術，進行比較，選擇應用。中電網從25萬多電子工程師會員中精選出了300名消費類電子工程師參加現場會議，約2000個會員將以在線方式參與到主要電子產品IC提供商的系列產品技術演示中。這些技術演示將在線實時播放。Oxford半導體的產品演示主題為“便攜式數字裝置的USB互連”，由公司的產品市場總監劉保麟先生進行講解。