ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)（CPMT），組織一場蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 

　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議，并向大會(huì)投稿；ST還邀請(qǐng)其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機(jī)構(gòu)和外包商向大會(huì)投稿。

　　“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢和工藝技術(shù)，”意法半導(dǎo)體封裝與自動(dòng)化部門主管、2009 EMPC籌委會(huì)的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們打算積極協(xié)助IMAPS團(tuán)隊(duì)組織一場規(guī)模宏大的半導(dǎo)體盛會(huì)，為來自全球的技術(shù)專家提供豐富高價(jià)值的信息和知識(shí)。”

　　籌委會(huì)已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知，演講者可以取得參加大會(huì)報(bào)名費(fèi)折扣。大會(huì)要求的征文內(nèi)容是當(dāng)前MEMS、功率器件、光電、納米、先進(jìn)材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進(jìn)的封裝技術(shù)。通過大會(huì)官方網(wǎng)站www.empc2009.org可以下載征文通知，包括征文題目范圍。

　　2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將是封裝設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機(jī)會(huì)。參展商將包括材料供應(yīng)商、設(shè)備或器件提供商、服務(wù)商、制造商、研究中心和學(xué)術(shù)團(tuán)體。2009 EMPC在組織安排上的另一個(gè)亮點(diǎn)是，研討會(huì)與展覽會(huì)在時(shí)間上協(xié)調(diào)得非常好，研討會(huì)代表可以有充足的時(shí)間參觀展覽會(huì)，聽取參展商的意見和看法。

　　本屆研討會(huì)暨展覽會(huì)將在意大利里米奇召開，時(shí)間為2009年6月15到18日，在為期三天的活動(dòng)中，主辦方還將舉辦高級(jí)專業(yè)課程講座以及說明會(huì)。