電信設備及芯片制造商因重組而獲益

　　中國電信運營商的重組對電信設備商以及產業鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預計,到2010年,中國移動TD系統設備投資規模將達180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網絡而在系統設備方面的投資將達到500億元。中國聯通把CDMA網絡業務賣給中國電信之后，將有充足的資金來發展他的GSM網絡。預計中國聯通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發達城市直接將現有網絡升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網絡吸引數據用戶。預計中國聯通未來3年在GSM網絡的升級過程中在系統設備方面的投資將超過450億元。

　　從系統設備廠商的角度看，中興通訊和大唐移動會受益于它們在TD領域的長期投入以及在技術上的先發優勢,將在未來中國電信CDMA網絡發展中獲得巨大的市場份額。作為WCDMA/HSPA市場絕對的領導者，愛立信和華為必將受益于中國聯通對GSM網絡的擴容和升級。

　　3G的發展也將帶動芯片產業發展。比如，隨著電信系統設備升級，越來越多的基站需要應用多模DSP，因此德州儀器在中國的DSP業務未來將快速發展。同樣受益的芯片公司還有FPGA領導者賽靈思，目前很多基站的基帶處理還是基于FPGA。隨著移動電信運營商開始提供高速數據服務，無線網絡基礎設施的功率需求也相應提高，這對于LDMOS(橫向雙擴散金屬氧化物半導體)供應商飛思卡爾和恩智浦來說也充滿了挑戰和機遇。

　　中國企業在TD-SCDMA終端市場擁有先發優勢，但是未來的競爭會很激烈，因為三星、摩托羅拉都推出了自己TD手機，我們相信諾基亞也會很快進入TD領域。在CDMA市場，2007年中興和華為一共占有中國CDMA手機市場份額的35%，在未來電信發展CDMA業務過程中，中興和華為將進一步發揮它們在CDMA市場的優勢。

　　從芯片供應商的角度看終端市場，中國將從2G時代進入3G時代，會有越來越多的手機支持WCDMA/HSDPA，傳統的基帶芯片供應商如果沒有成熟的3G平臺的話，在中國將逐漸失去市場份額。因此，他們不得不靠整合來應對市場的變化,從而為將來在3G終端芯片市場競爭做準備。另外，當全球CDMA市場不斷萎縮之時，中國CDMA市場繼續發展對高通而言無疑是雪中送炭。

　　當前妨礙TD終端大規模發展的主要因素在于支持HSDPA功能的TD手機尚未成熟。目前上市的R4版本手機理論上所能支持的下載速率難以支持更多3G業務的開展。iSuppli預計2008年第四季度將有具備HSDPA功能的手機上市，屆時將推動中國移動更大規模的終端招標。盡管凱明終止運營和鼎芯大規模裁員給TD產業鏈帶來不小的影響，但是，我們依然相信TD的道路雖坎坷，前景依舊光明。