Tensilica技術(shù)手機亮相世界移動大會

美國加州SANTA CLARA 2008年2月14日訊—Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞羅那召開的世界移動大會（前為3GSM世界大會），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置處理器或鉆石標準處理器內(nèi)核的前沿產(chǎn)品。本次參展之經(jīng)Tensilica認證功能的產(chǎn)品包括最先進的創(chuàng)新消費電子產(chǎn)品，如新型蜂窩電話、便攜式音樂播放器和具有藍牙功能的設(shè)備。Tensilica在2號大廳的1樓A67展臺展示其具有市場領(lǐng)先性的音頻和視頻處理器內(nèi)核。

迄今，全球范圍內(nèi)逾125家公司獲得Tensilica處理器內(nèi)核授權(quán)，包括業(yè)界最流行的音頻DSP和唯一可編程、支持H.264 Main Profile的視頻引擎。 高量產(chǎn)的消費類娛樂及通信市場推動 Tensilica的Xtensa可配置處理器系列和業(yè)界增長最快的標準架構(gòu)暨鉆石標準處理器系列，在行業(yè)范圍內(nèi)飛速增長。Tensilica處理器內(nèi)核產(chǎn)品廣受SoC設(shè)計師青睞，因其功耗更低、性能更加卓越、且成本低于其他處理器內(nèi)核。

Tensilica參展期間演示2款產(chǎn)品

·         HiFi 2音頻引擎：高性能、低功耗的24聲道音頻處理器內(nèi)核，支持MP3、AAC、aacPlus和    WMA格式，同時也支持SRS WOW-XT、 X-Space 3D、AM3D立體聲擴展和3D效果。

·         鉆石338VDO標準視頻引擎：支持多頻道家庭影院環(huán)境中的多重H.264 Main Profile 解碼5.1 AAC-LC音頻。

本屆3GSM展會，獲得Tensilica公司Xtensa®可配置或鉆石標準處理器內(nèi)核授權(quán)，或使用含有基于Tensilica技術(shù)的產(chǎn)品參展商包括：AMD、Atheros Communications、 Broadcom、Cisco、Cypress Semiconductor、Fujitsu、Hewlett Packard、Intel、Juniper Networks、 LG Electronics、Marvell、Mitsubishi、Motorola、NEC Electronics、NVIDIA、Panasonic、Samsung、Sony和STMicroelectronics等。

本次展示中另有三個極賦創(chuàng)意的解決方案使用Tensilica處理器：

·         AMD Imageon媒體處理器系列選用Tensilica音頻、視頻處理器，該媒體處理器被用于Cingular、Motorola、Panasonic和Samsung手機業(yè)務(wù)和ATI Radeon Avivo-HD UVD技術(shù)的圖形芯片中。

·         LG電子的手機選用Tensilica處理器，用于韓國T-DMB和歐洲DVB-H手機電視業(yè)務(wù)。

·         NVIDIA蜂窩電話高性能圖形卡和芯片中選用Tensilica處理器。