中芯國際與IBM簽訂45納米芯片技術許可協議

　　新華網上海12月28日電(記者季明)總部設在上海的中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，已與IBM(國際商業機器公司)簽訂45納米“互補性氧化金屬半導體”技術許可協議，這意味著中芯國際今后將可以使用IBM技術來提供12英寸芯片的代工服務。
　　根據協議，IBM將會把45納米低功耗以及高速

　　芯片技術轉移給中芯國際。其中低功耗技術可用于移動通訊產品的應用，例如整合了3G，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機；高速的技術可以支持圖像以及其他消費性電子產品的生產。

　　中芯國際公司副總裁斯曼斯基說，中芯國際在結合IBM的設計激活器以及IP解讀系統的專業技術之后，能夠幫助芯片設計客戶向45納米技術的系統芯片轉型。

　　中芯國際是目前全球第三大集成電路芯片代工企業，向全球客戶提供0.35微米到90納米及以下的芯片代工服務。本月初，中芯國際上海12英寸芯片生產線在上海浦東張江高科技園區成功投產，并計劃于明年年底試投產45納米芯片。

　　中芯國際負責人表示，與IBM的許可協議是中芯國際加強其在中國芯片代工業中領先地位的策略之一，以便更好地為全世界的高端客戶提供服務。這一協議與中芯國際的技術研發進程是同步的，目前中芯國際自主研發的65納米低耗能工藝正在客戶驗證階段。