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    利用串行 RapidIO 連接功能增強DSP協(xié)處理能力

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    作者: 時間:2007-12-20 來源: 收藏

      目前,對高速通信與超快計算的需求正與日俱增。有線和無線通信標準的應(yīng)用隨處可見,數(shù)據(jù)處理架構(gòu)每天都在擴展。較為普遍的有線通信方式是以太網(wǎng)(LAN、WAN 和 MAN 網(wǎng)絡(luò))。手機通信是最為常見的無線通信方式,由應(yīng)用了 的架構(gòu)實現(xiàn)。電話作為語音連接的主要工具,目前正在不斷滿足日益增強的語音、視頻和數(shù)據(jù)要求。

      系統(tǒng)設(shè)計人員在創(chuàng)建架構(gòu)時不僅需考慮三網(wǎng)合一模式這一高端需求,還需滿足以下要求:高性能;低延遲;較低的系統(tǒng)成本(包括 NRE);可擴展、可延伸架構(gòu);集成現(xiàn)成 (OTS) 組件;分布式處理;支持多種標準和協(xié)議。

      這些挑戰(zhàn)涉及到兩個主要方面:有線或無線架構(gòu)中計算平臺/箱間的連接以及這些平臺/箱中的具體計算資源。

      計算平臺間的連接

      基于標準的連接目前較為普遍。并行連接標準(PCI、PCI-X、EMIF)可以滿足現(xiàn)在的需求,但在擴展性和延伸性方面略顯不足。隨著基于包處理方式的出現(xiàn),使用趨勢明顯偏向高速連接(見圖1)。

      

      圖1 連接趨勢

      臺式電腦和網(wǎng)絡(luò)工業(yè)已采用了 PCI Express (PCIe) 和千兆位以太網(wǎng)/XAUI 等標準。不過,無線架構(gòu)中數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的互連要求略有不同,其特點是:低引腳數(shù);背板芯片對芯片連接;帶寬和速度可擴展;DMA 和信息傳輸;支持復雜的可擴展拓撲;多點傳輸;高可靠性;絕對時刻同步;服務(wù)質(zhì)量 (QoS)。

       (SRIO) 協(xié)議標準可輕易滿足并超過大多數(shù)上述要求。因此,SRIO 成了無線架構(gòu)設(shè)備中數(shù)據(jù)平面連接的主要互連。

      

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      圖2 SRIO網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建模塊

      SRIO 網(wǎng)絡(luò)圍繞兩個基本模塊構(gòu)建而成:端點和交換機(見圖2)。端點對包進行源端(source)和宿端 (sink) 處理,而交換機在端口間傳送包,對其不加解析。SRIO以一個三層架構(gòu)層級指定(見圖3):

      



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