面臨生存壓力 日本IC廠商將何去何從？
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事實上，在不久前的一項類似計畫流產之后，日本再度考慮成立一家全國性晶圓代工企業。問題是，無論日本是設立晶圓代工產業、或是經歷轉向輕晶圓廠策略的陣痛期，是否都為時已晚？
分析師舉例指出，在日本經歷巨變的廠商中，三洋電機(SanyoElectric)打算出售半導體業務，以做為其組織重整計畫的一部分。根據業界消息，虧損累累的Sanyo已將芯片部門售予私募股權業者AdvantagePartners；后者專門收購日本企業，不過Sanyo拒絕對相關報導發表評論。
而分析師也認為，其它二線芯片廠商如愛普生(Epson)、沖電氣(Oki)、夏普(Sharp)和新力(Sony)，將來也可能各自放棄其芯片業務。例如業界一直傳言Sony將出售部份芯片業務，甚至指出該公司將把生產Cell處理器的晶圓廠，以1,000億日圓(約8.7億美元)的價格賣給東芝(Toshiba)。
上述傳言若屬實，其舉動可能暗示Sony打算退出半導體制造領域。但在目前可以肯定的是，包括Sony、NEC與瑞薩(Renesas)等廠商，正悄悄地開始采取輕晶圓廠策略。
對于Toshiba正在與Sony進行晶圓廠收購洽談的傳言，Toshiba資深副總裁兼ToshibaSemicondusctor執行長ShozoSaito拒絕發表評論，不過他在最近接受《EETimes》采訪時表示，日本半導體產業可能將經歷另一次大地震：「小型廠商可能被淘汰或出售給其它廠商。」
日本產業目前的動蕩形勢，令人回想起21世紀初期的情況。當時，由于半導體景氣低迷，日本幾家大型電子企業整并了業績處境不佳的半導體部門；其中最著名的兩個整并案例是爾必達(ElpidaMemory)與Renesas。1999年，NEC與日立(Hitachi)將各自的DRAM部門合并，成立了Elpida；2002年，Hitachi與三菱電機(Mitsubishi)的芯片部門，成立了Renesas。
展望未來，iSuppli駐日本的分析師AkiraMinamikawa認為，時機已經成熟，日本IC產業即將面臨新的劇烈變化。
誰會是幸存者？
Minamikawa預期，日本一線廠商如Elpida、NEC、Renesas與Toshiba將挺過最新風暴毫發無傷；此外幾家專業廠商或是資本雄厚的業者，也將在產業界保有一席之地，包括富士通(Fujitsu)與Rohm。不過他指出，Epson、Oki、Sharp與Sony的半導體部門則前途未卜。
日本廠商所面臨的問題很明顯──這些龐大的IC廠商擁有過度膨脹的員工和產品線，其中有不少是「沉睡」產品或是低利潤產品。Minamikawa認為，日本IC業者需要：「緊縮產品線且集中火力；當仔細觀察這些企業，就會發現這些公司的管理與支持部門實在太龐雜。」
此外日本企業的另一個問題，是所謂的「終身雇用」政策。Minamikawa表示，這樣的策略對員工有利，但卻也導致低效率、虧損產品和低利潤。
許多日本電子大廠仍保有令人咋舌的的龐大產品線；他們的業務領域橫跨手機、顯示器、IC、電視，甚至是核電廠。這讓人不免疑惑：這種業務廣泛的垂直整合型商業模式，是否已經過時了？
確實，IDM模式在日本面臨極大的壓力；在歐洲和美國的大型IDM廠商如飛思卡爾(Freescale)、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體(ST)和德州儀器(TI)，都已經轉向了輕晶圓廠模式，并與代工廠合作以降低研發與生產成本。
不過Minamikawa表示，基于IP議題，日本的芯片廠商仍對IDM模式情有獨鐘。在某些方面，這樣的考量是有根據的，也讓大多數日本企業希望把設計與制造放在一個屋檐下。此外這些業者也重度依賴自有的ASIC、ASSP和相關產品，這些產品不容易透過代工廠復制。
而一般來說，保守的日本企業總想把自己珍視的生產業務抓在手里──在某種程度上，由于IP問題，這些公司不太信任晶圓代工業者。
但無論他們喜不喜歡，日本IC產業已經走向輕晶圓廠模式。Minamikawa表示：「日本企業已經走向輕晶圓廠之路，尤其是Renesas和NEC。」只有東芝是個例外，由于NAND市場正旺，該公司反而還要興建自己的新晶圓廠。
日本半導體廠商前途茫茫
那么到底日本廠商未來將往哪個方向走？日本的芯片生產商可能繼續死守已不太靈光的IDM模式，而他們彼此之間也可能繼續建立聯盟關系。這些廠商也可能采取更極端的策略，即是轉向輕晶圓廠模式、與代工廠合作，或者與外國企業結盟。
無論如何，日本的IC廠商都要面對殘酷的現實。NEC執行副總裁兼董事JunshiYamaguchi即表示：「時代已經變了，我們不能什么事都自己做。」
為了解決問題，日本IC廠商建立了復雜的聯盟關系。例如IBM、Sony與Toshiba結盟開發Cell處理器；此外NEC、Sony與Toshiba正合作開發先進制程技術；鎖定45奈米節點，松下(Matsushita)與Renesas也建立了類似的制程開發聯盟。
對此Renesas董事長兼執行長SatoruIto表示：「在日本，合作已變得非常重要。」不過Ito最近亦透露該公司無意退出制程競爭：「我們的策略是開發自有的45奈米以下制程技術。」
日本芯片廠商與代工廠的合作程度是否能達到與Freescale、NXP、ST和TI那樣的水準？在某種程度上，DRAM廠商Elpida已采納了代工模式，雖然該公司擁有自己的晶圓廠，但與中芯國際(SMIC)和力晶半導體(Powerchip)，建立了「類代工(foundry-like)」的聯盟。
此外Sony目前也依靠臺積電(TSMC)為其提供代工服務；但多數日本芯片廠商與代工廠之間的業務往來相對較少，至少目前如此。
但在32奈米節點上，日本除了與代工廠合作以外別無選擇。
僅管Renesas、NEC和Toshiba強調將繼續采取傳統IDM模式，甚至到2009年左右的32奈米節點。但屆時晶圓廠的運作成本可能是500萬美元或者更多，而制程技術研發成本可能急遽上升到難以控制的程度。
而有幾家擁有較新的300mm晶圓廠的日本業者，也背負著較舊工廠的過剩產能。總之實際情況看來，要自己開發成本高昂的新一代32奈米制程，前景顯得黯淡。「日本業者的獲利情況不佳，」Minamikawa表示：「他們沒有足夠的錢可投資先進技術。」
NEC的Yamaguchi亦表示：「32奈米節點將非常具挑戰性；目前我們也沒有相關的計畫。」
重新激活聯合晶圓代工計劃？
還有部分日本廠商的高層暗示，將重新激活成立一家日本全國性代工企業的計畫。2005年，有5家日本半導體制造商據說已達成建立合資晶圓廠的基本協議；但近來該項時運不濟的計畫已宣告失敗，因為各家業者之間無法就具體條款達成共識。這5家廠商包括Hitachi、Matsushita、NEC、Renesas和Toshiba。
在上述計畫宣告失敗之后，不少人質疑重啟聯合晶圓代工計畫的可行性。另外值得關注的是日本二線芯片廠商的命運。
以Sony為例，該公司的困境非常明顯，尤其是PS3游戲機滯銷，讓其原本想藉由該款游戲機為下一代45奈米Cell處理器開發籌措資金的夢想落空。同時Sony指望能興建新廠的指望看來也將成為泡影。Minamikawa表示，Sony甚至還可能反而得把工廠出售給Toshiba，顯示該公司在半導體制造領域的來日無多。
相較之下，利基型的消費性電子廠商Matsushita仍將在半導體產業界保有一席之地；Minamikawa表示，因為該公司擁有Panasonic這只金雞母。Matsushita去年夏天聲稱，已開始在位于Uozu的廠房生產采用45奈米制程的芯片，無疑給其對手當頭棒喝。
另外兩家廠商Fujitsu和Rohm也能繼續在IC產業保有自己的位置。Minamikawa指出，由于在離散組件領域的實力，Rohm將存活下來。而Fujitsu在ASIC、通訊芯片等產品線開拓了可觀的利基市場，還發展了代工業務，不過業績卻不太穩定；「以產能利用率角度來看還不錯，」Minamikawa表示：「但利潤不是很好。」
「我們過去三年來過度強調(半導體)產能擴充，」Fujitsu總裁HiroakiKurokawa最近表示：「我們已改變策略，將盡可能長期地暫停產能擴張，直到需求出現為止。」該公司的一座300mm從四月開始運作，采用65奈米制程，不過產能維持在每月1,000片，直到下半年才提升到2,000片。
至于Oki芯片部門的命運則不太明朗，該公司似乎打算放棄某些事業部門。如ChipX最近收購了Oki半導體的美國ASIC業務；WiproTechnologies則與日本Oki簽署了一項協議，將收購其專注無線設計與IP的子公司OkiTechnoCenterSingapore(OTCS)。
無論如何，Minamikawa表示，「整合」可能成為日本IC產業的新主題；如果不進行整合，IC廠商「就得有所改變」。
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