日月光集團和恩智浦半導(dǎo)體順利完成蘇州封裝測試廠合資事宜

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司及恩智浦半導(dǎo)體 (由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司) 宣布針對今年2月初對外發(fā)布的封裝測試合資項目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠位于蘇州，命名為日月新半導(dǎo)體。

日月新半導(dǎo)體位于中國江南的蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導(dǎo)體封測市場以至全球半導(dǎo)體市場提供服務(wù)。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權(quán)；其董事會則由雙方的高管組成。日月新半導(dǎo)體最初會致力于移動通信業(yè)務(wù)，未來預(yù)期將業(yè)務(wù)擴展至其它領(lǐng)域。為了滿足消費者的需求，日月新半導(dǎo)體將提供多元化的封裝服務(wù)，如 LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手機應(yīng)用的封裝服務(wù)。

日月光集團首席運營官吳田玉博士表示：“我們很高興看到與恩智浦合作成立的封測廠已經(jīng)整裝待發(fā)，日月新半導(dǎo)體結(jié)合了日月光在封裝和測試方面的專長以及恩智浦在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)專長及創(chuàng)新工藝。我們將齊心協(xié)力為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造巨大的價值，幫助客戶優(yōu)化他們的封裝和測試技術(shù)，縮短他們產(chǎn)品進入市場的時間并確保客戶獲得高質(zhì)量高性能的產(chǎn)品。”

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席制造官Ajit Manocha則表示：“我們對此次合作的成功表示欣喜，新的合資公司將發(fā)揮我們的專長和技術(shù)知識，并通過與優(yōu)秀伙伴的合作，為國內(nèi)甚至全球半導(dǎo)體市場的客戶帶來最優(yōu)化的價值。這次合作同樣印證了恩智浦在封測領(lǐng)域?qū)嵭匈Y產(chǎn)輕量化策略的先進理念，它的價值在成本及質(zhì)量方面體現(xiàn)無疑。”

日月新半導(dǎo)體目前將利用恩智浦半導(dǎo)體于蘇州既有的封裝及測試設(shè)備投入生產(chǎn)，未來將根據(jù)市場需求進行設(shè)備擴充。對于日月新半導(dǎo)體而言，蘇州工業(yè)園區(qū)是一個絕佳的廠房設(shè)置地點，它不僅擁有十分先進且有利于商業(yè)環(huán)境的基礎(chǔ)設(shè)施，同時也令新公司更貼近顧客和市場。