研華推出SOM載板設計協助服務

　　SOM載板設計協助服務(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開發風險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設計、靈活、快速、低投入的特點，成為了眾多嵌入式設備制造商的青睞。對于特定需求的客戶，在我們很難為他們提供主板ODM服務時，會推薦客戶采用SOM產品。

　　在客戶接受了SOM的建議之后，接下來由誰來開發和生產SOM載板，這是客戶會面臨的一個難題。一般如果載板的開發是研華能夠勝任的，而且數量也比較合適的前提之下，“我們會建議客戶將載板的開發交給我們來做，而對于客戶的載板涉及過多其行業知識或者客戶對應用載板有保密要求的情況我們希望客戶自行開發。”研華(中國)公司行業客戶事業部總經理林世豐先生說，研華SOM載板設計協助服務體現在以下五個方面：

1. SOM產品服務：豐富的SOM產品，完整的技術文檔支持。

　　研華提供最豐富的SOM產品，從高性能的SOM Express、高集成的SOM-XTX、SOM-ETX到緊湊的SOM-144 以及RISC架構的SOM。這些SOM產品可以在非常緊湊的尺寸下無風扇工作，CPU的種類也可提供從Geode到最新的多核CPU的多種選擇，而且不同架構的SOM可提供多樣的總線擴展，如ISA、PCI以及PCI-Express。同時我們也提供產品規格書、設計指導文件、驅動程序以及相關重要的安裝協助等服務。客戶根據這些信息可以輕松、便攜、準確地選擇適合的SOM產品。

完整的技術文檔包括：

* 不同架構的設計指導文件：如SOM-144、SOM-ETX、SOM Express等。
* 標準評估載板的設計線路圖：如SOM-144、SOM-ETX、SOM-Express。
* 產品的機械圖：如SOM的機械圖、散熱片的機械圖。
* 提供相關的驅動程序、BIOS、工具以及OS。
* 產品的評估證書及測試報告，如：CE、FCC、MTBF測試報告等。

2. 載板開發設計協助服務：協助客戶將載板開發風險降到最低。

　　為載板開發提供最根本、最關鍵的協助服務，其中包括以下幾個部份：線路圖的檢查、placement/Layout檢查、協助調試、通用/特殊設計參考數據庫等。

3. 散熱方案服務：為客戶提供快速、靈活的散熱方案。

　　模塊化的散熱方案：為了靈活地滿足不同散熱需求的客戶，研華提供模塊化的散熱方案。所有SOM產品出貨時附有一個散熱組件，如客戶無需自行設計散熱片可再搭配研華提供散熱片或風扇來使用。

　　客制化的散熱方案：客戶可根據不同應用選擇散熱片定制服務，研華將基于模塊化的設計理念為客戶提供快速、低成本的散熱定制服務。

4. 軟件服務：提供BIOS客制化以及嵌入式OS服務，協助客戶開發特殊的BIOS和OS。

　　BIOS客制化：包括基礎的BIOS定制和高級的BIOS定制。

　　嵌入式OS：包括CE/XPE image定制、軟件設計服務、咨詢服務、自定義API服務等。

5. 其他增值服務：提供系列增值服務，來滿足產品在嚴苛環境下的穩定工作。

　　對于最常見的嚴苛環境，如戶外、軍工、航天、交通、遠程監控以及關鍵任務等，研華可提供以下幾種服務：

* 涂層服務：可實現防塵、防潮、防腐蝕。
* 內存點膠：可實現抗震、抗沖擊。
* 寬溫產品：可實現極端溫度工作，如-40~+85。

　　研華公司嵌入式電腦事業群產品業務行銷經理肖健萍表示，SOM方案介于單板客制化方案和標準品方案之間，客戶自行開發載板占70%的比例。

　　據預測，2010年SOM市場規模將達到45億美元。其應用包括通過ISA、PCI總線，將PC與自己的特殊控制單元結合成一個控制系統的客戶，因此，將涵蓋軍工、醫療、電力、航天、機械設備的行業領域。