TI黯然丟冠軍寶座 高通接手機芯片龍頭

　　今年第一季度，高通已經超過德州儀器成為全球第一大手機芯產品提供商，這標志著自2004年以來，在調研公司iSuppli追蹤全球手機市場份額的調查中，德州儀器首次失去了這一市場的領先地位。

　　調研公司稱，今年第一季度在全球手機芯片市場，整個市場的收入從去年第四季度的73.7億美元下降了5.5%為69.7億美元。高通克服了傳統的季節性銷售緩慢的市場環境，它的手機芯片的銷售收入從去年第四季度的12.3億美元增長了2.4%達到12.6億美元，市場份額為18.1%奪得了全球第一。

　　退居第二的德州儀器的收入從第四季度的12.4億美元下降了7.1%為11.5億美元。市場份額為16.5%。排在第三位的是飛利浦公司半導體部門新命名的NXP公司，一季度收入從四季度的3.85億美元下降了2.1%為3.77億美元，在全球的市場份額為5.4%；

　　飛思卡爾半導體排名第四，它的市場份額同樣為5.4%，但它的收入從四季度的5.24億美元下降了28.4%為3.75億美元，意法半導體位居第五，它的收入從四季度的3.15億美元下降為2.75億美元。

　　iSuppli無線通信高級分析師Francis Sideco表示，憑借EvDO 和 WCDMA基帶芯片強勁的銷售，高通首次奪取了全球最高手機芯片提供商的位置，在高通成功增長的同時，德州儀器報告了二季度公司的業務環境已經得到好轉，它的手機芯片訂單開始回彈。

　　分析師指出，德州儀器的手機 LoCosto單芯片解決方案已經開始大規模生產，公司還將繼續專注于3G手機的高端定制市場，它的許多先進芯片將推動德州儀器實現重大的增長。市場份額競爭的結果是最好的證明。但是否能夠在未來二個季度從高通手中奪回全球第一的寶座，我們將拭目以待。