KLA-Tencor發布全新SURFmonitor系統

KLA-Tencor正式發布最新 SURFmonitor 系統，該模塊擴展了業界領先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測系統，超越了傳統的缺陷檢測范圍，具備監控工藝變化和偏移的能力。SURFmonitor 系統專門用于測量裸晶片或薄膜表面形態變化，而這些變化與多種工藝參數如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關聯。該系統可在收集缺陷信息的同時，在不到一分鐘時間內生成具備亞埃級重復性的詳細全晶片參數圖，使代工廠能夠同時監控工藝變化和缺陷情況。SURFmonitor 構建于 Surfscan SP2 平臺之上，表現出無可比擬的重復性和匹配能力。

“當今的先進集成電路依賴于只有幾個原子層厚度的薄膜，”KLA-Tencor 晶片檢測事業部總經理兼副總裁 Mike Kirk 指出，“薄膜的質量，即表面粗糙度和均勻性，對器件的性能和可靠性已經變得至關重要。盡管量測系統可以滿足分辨率、精度和重復性方面的要求，但系統的非連續取樣策略可能會遺漏局部的參數變化。SURFmonitor 系統通過快速的全晶片掃描，可迅速識別任何失控晶片或芯片區域，從而填補檢測和量測之間的鴻溝。由此，量測工具可將取樣方案調整至感興趣的目標區域來對圖形晶片進行特定測量。這樣，SURFmonitor 系統就能同時提升 Surfscan SP2 平臺和薄膜量測工具的生產率。” 

在過去五年里，KLA-Tencor 一直在開發SURFmonitor的專有技術和應用，并申請了專利。SURFmonitor 模塊使用來自缺陷掃描的低空間頻率、低幅度散射信號，產生出高分辨率的全晶片圖。這些圖具備亞埃級高度的分辨率，相當于高質量的晶片表面數字照片。SURFmonitor 系統隨后對這些圖進行分析，獲得晶片內部或晶片間的空間變化，并將結果用于統計工藝控制。SURFmonitor 數據顯示出和多種參數的高度相關性，包括薄膜厚度、表面損傷、表面溫度變化和對銅、鎢和多晶硅薄膜表面粗糙度的 AFM* 測量結果。該系統還具備亞臨界缺陷檢測能力，可以發現如水印和污跡等在傳統缺陷通道中很難被檢測到的缺陷。 
 
“我們看到了將SURFmonitor應用于某些量測檢測中的巨大優勢，因為它可以在進行缺陷檢測的同時描繪出每個晶片表面全部區域的特點，”Soitec 的 SOI 產品平臺副總裁 Christophe Maleville 說，“它具備檢測原子級粗糙度變化的能力，因而可以在很大程度上取代 AFM。SURFmonitor 系統可以可靠地檢測某些富有挑戰性的缺陷類型，并且在實際生產中行之有效。它標志著檢測技術領域的一個顯著進步。”

SURFmonitor 系統提供了一套豐富的功能集來幫助先進的工藝研發工作，它同時還具有一個靈活的自動圖像處理和分析引擎來支持大批量生產的要求。該系統現已向亞洲、歐洲和美國的 IC 和晶片代工廠供貨，并應用于多種工藝場合，其中包括沉浸光刻、裸晶片表面質量控制、濕式清洗、熱處理和薄膜沉積等。現在，多家行業期刊上已刊登了十多篇介紹 SURFmonitor 技術的論文，并且在全球各地的會議上也介紹了這種技術。