28納米工藝將在我國持續更長時間，中高聯合創新實現28nm量產

SMIC-高通進行了聯合創新

　　這次中芯國際的28納米成功量產，離不開Qualcomm(高通)的鼎力支持，雙方(Foundry與fabless廠商)的合作具有典型意義和示范作用。高通擁有眾多關于半導體工藝和設計的領先技術。作為雙方28納米制程工藝合作的一部分，高通為中芯國際提出實際的產品需求。這對幫助中芯國際利用、改進和完善其生產能力，打造出高良品率、高精確度的世界級商用產品至關重要。同時，協同技術創新也有利于中芯國際建立世界級的28納米工藝設計包(PDK)，可以幫助高通以外的其它設計企業對中芯國際28納米工藝樹立信心。

　　賽迪顧問總裁李樹翀稱，今年是十二五計劃的收官之年，按照規劃，我國制造的領軍企業——中芯國際要完成28nm的量產項目。在2014年下半年，高通公司開始與中芯國際合作，幫助其在28納米上圓滿突破。

　　資料顯示，2014年高通與中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至28納米晶圓制造。中芯國際藉此成為中國內地第一家在最先進工藝節點上生產高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業。僅僅一年多時間，中芯國際28納米芯片組實現商用;而在2015年9月，中芯國際、國家集成電路產業投資基金股份有限公司和高通宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，從而擴大生產規模，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產業鏈。

　　從高通角度，業內人士普遍認為，其也將從“中高聯合創新模式”中獲得巨大裨益。與中芯國際深度合作，使高通增加了一個28納米生產合作伙伴，該模式也可幫助高通更接近中國市場客戶，更好地滿足中國市場及客戶的需求;而當下，中國物聯網市場也正孕育巨大市場機會，高通曾在多個場合強調其技術正試圖“拓展互聯網邊界”，業界認為與中芯國際等國內企業的合作，對于高通抓住和實現未來萬物互聯的機遇至關重要。

“聯合創新”模式值得推廣

　　中國集成電路產業需要模式創新。傳統IDM(集成器件制造商)模式(圖4)的高生產運營成本制約了技術創新，同時技術進步難度大，產能和市場難以匹配;與此同時，行業分工模式導致工藝對接難度加大，Foundry(晶圓代工廠)(圖5)的標準化工藝研發不利于滿足客戶特色需求，各Foundry廠工藝不統一增加了Fabless(IC設計公司)的適配難度，兩種模式均不能滿足中國集成電路行業的未來發展需求。

　　而IC設計公司和晶圓代工廠的“聯合創新”模式更值得推崇。聯合創新模式是一種分工基礎上的緊密合作，是一種產業結構上的虛擬再整合，有利于加快Foundry工藝進步速度，有助突破產業發展瓶頸，提高Fabless工藝適配能力，提升產品性能優化空間。

　　因此，“‘中高聯合創新’正推動中國28納米走向成熟，也開啟了IC產業發展新模式。”作為全球領先的無晶圓半導體廠商，高通是少數幾家能夠以規模化和技術資源支持半導體代工廠開發及成熟化領先制程工藝的廠商，并且高通秉承開放的胸懷，與中國代工廠真誠合作。

　　現在是一個開放、合作、共贏的時代，此前英特爾和紫光/展訊、瑞芯微合作，高通和華為、中芯國際合作共推14nm，IBM成立OpenPOWER基金會、在華建立POWER技術產業聯盟等，無不體現了這種理念。本土企業也應該抓住國家重視集成電路產業的時代機遇，與上下游合作伙伴甚至同業合作，提升技術水平和市場規模。

參考文獻：

　　[1]魏少軍.中國集成電路產業的差距在哪兒?電子產品世界,2014(9):19

　　[2]鄭小龍.打造合作共贏面向世界的創新模式. 電子產品世界,2015(4):22

　　[3]王瑩.晶圓制造人才告急，校企聯動與在職培訓缺一不可. 電子產品世界,2014(7):18

　　[4]王瑩.上下聯動，促進IC產業跨越式發展.電子產品世界,2013(1):28

　　[5]王瑩.上下游廠商看中國IC設計業特點.電子產品世界,王瑩2013(12):28