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    華為小米自主芯片采用率提高 聯發科和高通受傷

    作者: 時間:2015-08-10 來源: cnbeta 收藏

      摘要:據臺灣媒體報道,來自臺灣IC設計機構的消息來源稱,預計兩家大陸公司的自己品牌智能手機對各自自主開發的ARM架構AP(應用處理器)采用率將大幅度提高。旗下子公司IC設計商海思(HiSilicon Technologies)已經提升了自己的技術能力,而已經獲得大陸廠商聯芯科技(Leadcore Technology)有關開發自用AP的許可權。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/278472.htm

      

    華為小米自主芯片采用率提高 聯發科和高通受傷

     

      預計的戰略將對聯發科和高通等AP供應商產生直接影響。在全球前五強智能手機銷售商中,蘋果、三星電子公司、華為、小米和LG電子公司合計出貨量占全球智能手機出貨量超過60%,這五強中的四家公司已經采用內部開發的AP或者在積極地提高自主開發AP的采用率,這可能嚴重地損害獨立ARM-AP供應商們以及基于x86的解決方案供應商英特爾。

      盡管英特爾通過提供補助已經獲得來自華碩電腦公司和一些中國大陸智能手機銷售商的支持,英特爾的移動業務仍然繼續在遭受虧損。為了改善這種狀況,英特爾已經投資中國大陸的展訊通信(Spreadtrum),并且同瑞芯微電子(Rockchip)建立了合作關系,希望通過這些渠道擴展自己的業務。

      據研究機構Digitimes Research日前發布的研究數字稱,今年第二季度中國大陸智能手機AP出貨量達到1.28億件,環比增長了8.7%,同比增長了23.8%。該研究機構預計,中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機AP出貨量,將分別環比增長9.7%和16%,今年下半年中國大陸智能手機AP出貨量較去年同期將增長23.5%達到3億件。

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    關鍵詞: 華為 小米

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