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    以高整合度混合信號單片機實現電子計價秤應用

    作者: 時間:2015-06-17 來源:電子產品世界 收藏

      1. 內容簡介

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/275891.htm

      電子化秤重在生活中,已逐漸取代傳統彈簧、天平等量測工具,例如電子計價秤、電子體重秤等。設計電子秤產品主要的組件有:傳感器、ADC和MCU單芯片。本文所設計的電子秤就是利用壓力傳感器()將壓力物理量轉換為電壓訊號,再將電壓轉換為數字顯示出來。由于電壓為模擬量,所以要用ADC將它轉換為數字信號。此時也需要MCU單芯片來控制電子秤主機板上的訊號處理與顯示功能。

      纮康控制芯片內建高精密ΣΔ 24 Bit ADC、可程序放大PGA和多段式穩壓輸出等功能,可以很大幅簡化PCB周邊線路。具有高分辨率、高分辨率、低溫漂的ΣΔ24 AD轉換器,可以精準完成由模擬到數字的轉換。雖然輸出速率不是非常高,但用于像電子秤這種對于轉換速率要求不高的產品,是沒有問題的。

      2. 原理說明

      2.1 感測組件

      的原理是在鋁制的棒上面貼上一片由橋式電阻所組成的應變儀,即惠斯頓電橋,如圖2-1所示。因為電橋上的4個電阻(阻值相同),所以當有電壓施加在VIN+與VIN-兩端時V+ = V-,即電橋達到了平衡。

      分辨率分為外部分辨率和內部分辨率,外部分辨率為滿量程的輸出電壓值與需要識別的最小重量引起的電壓值之比,最小重量可以定義為1g、0.5g、0.1g等。

      內部分辨率是衡量電子秤等級的一個重要指針。一般我們以目視法認定的內部分辨率通常是指我們經軟件處理后LCD顯示只有1格滾動時,此時滿量程的格數就是內部分辨率,其1格所代表的訊號約為2~3倍RMS Noise。

      內外分辨率之比越小,電子秤精度越高,但內外分辨率之比是有限制的。比如Load Cell滿量程壓差為3mV,要做到3000 Count,內外比為1:10的電子秤,如果不經過信號放大,那最小要處理的信號為3mV/(3000X10)=0.1µV。而ΣΔ24所能處理的最小信號值大約為65nV,所以假如內外比再減小的話將產生使ADC不能識別的信號。如果使用OPAMP的話則會增加成本。所以內外分辨率之比要穩定在一定范圍內。

      芯片ADC性能能否達到規格要求,通常是以RMS Noise來推算外部是否穩定內部分辨率比值。對于開發電子秤產品而言,使用芯片其所能達到的最大內部分辨率的瓶頸在于Input RMS Noise而不在于ADC的分辨率。 的ADC待測信號在由PGA、AD倍率調整器的放大后(PGA=32,ADGN=4),經OSR=32768每秒輸出10筆ADC值的條件下,其Input RMS Noise約為65nV,但由于其Input Noise主要由Thermal Noise組成,所以如果我們透過平均的軟件處理是可以再將Input Noise進一步降低。

      如果我們使用8筆的軟件平均處理其Input RMS Noise約為40nV,3倍RMS Noise代表約1格的滾動,即為120nV。在使用2.4V Load Cell驅動電壓,1mV/V的Load Cell,滿量程時壓差可達2.4mV,所以在此情形下我們可以得到20000 Counts的內部分辨率。

      2.2 控制芯片

      單片機簡介:HY16F系列32位高性能Flash單片機(HY16F188)

      纮康HY16F系列32位高性能Flash單片機(HY16F188)

      (01)采用最新Andes 32位CPU核心N801處理器。

      (02)電壓操作范圍2.4~3.6V,以及-40℃~85℃工作溫度范圍。

      (03)支持外部20MHz石英震蕩器或內部20MHz高精度RC震蕩器。

      擁有多種CPU工作頻率切換選擇,可讓使用者達到最佳省電規劃。

      (3.1)運行模式 350uA@2MHz/2

      (3.2)待機模式 10uA@32KHz/2

      (3.3)休眠模式 2.5uA

      (04)程序內存64KBytes Flash ROM。

      (05)數據存儲器8KBytes SRAM。

      (06)擁有BOR and WDT功能,可防止CPU死機。

      (07)24-bit高精準度ΣΔADC模擬數字轉換器

      (7.1)內置PGA (Programmable Gain Amplifier)最高可達128倍放大。

      (7.2)內置溫度傳感器。

      (08)超低輸入噪聲Rail to Rail運算放大器OPAMP。

      (09)多功能CMP模擬比較器,并可支持4組硬件Touch Key功能模塊。

      (10)16-bit Timer A模塊。

      (11)16-bit Timer B模塊具PWM波形產生功能。

      (12)16-bit Timer C模塊具Capture/Compare 功能。

      (13)硬件SPI/I2C/UART串行通訊模塊。

      (14)硬件RTC時鐘功能模塊。

      3. 系統設計

      3.1硬件說明

      Load Cell輸出的模擬信號傳輸至HY16F188,MCU通過本身的ADC轉換,采集AD信號值,經過運算處理得出對應的重量值,顯示到LCD上,可以通過4X4矩陣的按鍵輸入進行相關的設定操作,可進入Sleep模式減低功耗。

      整體應用PCB主板如上圖所示。

      (A)中央處理器:

      HY16F188 (Andes 32-bit MCU Core + HYCON 24-bit ΣΔADC + UMC 64K Flash)

      功能為量測電信號、控制、運算包含功能為儲存校正參數。

      (B)顯示芯片:HY2613 (HYCON LCD Driver LCD Segment 4X36)

      負責LCD驅動。

      (C)電源電路:9V轉3.3V電源系統。

      (D)模擬感測模塊:壓力傳感器(Load Cell)。

      (E)在線燒錄與ICE連結電路,透過EDM的連接,可支持在線燒錄模擬。

      并擁有強大的C平臺IDE以及HYCON模擬軟件分析工具與GUI等支持。

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    關鍵詞: Load Cell HY16F188

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