三星搶救系統LSI事業多管齊下　鞏固三大主軸

　　三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業第2季可望轉虧為盈，三星為加速系統LSI事業成長，不僅擴大IT暨移動通訊零件搭載率，拉升Galaxy S6搭載自家Exynos AP比重，包括數據機、CIS、電源管理IC等亦采用自家產品，三星并計劃提高代工事業業績，2015年下半開始采用14納米制程量產蘋果(Apple)A9芯片，并與NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦將后段制程合資公司Steco持股從原本51%增至70%，以強化顯示器驅動芯片(DDI)競爭力。

　　三星電子系統半導體核心動能包含應用處理器(AP)、CMOS影像傳感器(CIS)及顯示器驅動芯片三大主軸，亦是三星彌補IT暨移動通訊(IM)事業獲利缺口的新成長動能，然相較于業績長紅的三星存儲器事業，2014年三星系統LSI事業因蘋果A8芯片代工訂單遭到臺積電搶食，而出現虧損情形，促使三星社長金奇南親自出馬以改善業績。

　　三星在應用處理器方面，將透過14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程守穩訂單，至于鞏固顯示器驅動芯片事業與擴大CMOS影像傳感器客源，亦是當務之急，盡管三星在顯示器驅動芯片市場仍維持第一名，然近期卻面臨臺廠聯詠科技搶攻市占版圖的威脅。

　　根據韓媒報導，近期三星向韓國金融監督院提出事業報告顯示，三星系統LSI封裝業者Steco持股已從之前51%增加為70%，Steco系由三星與日本東麗(Toray)合資成立，2014年營收1,630億韓元(約1.5億美元)，大部分來自于三星貢獻。

　　業界認為三星擴大Steco持股，主要是希望借由負責后段制程的Steco來強化顯示器驅動芯片競爭力，由于三星與日本東麗合資成立Steco已經20年，雙方合作關系將不會因持股改變而有所影響。