3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲存市場出貨量翻揚(yáng)。

　　慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終端產(chǎn)品售價(jià)快速逼近傳統(tǒng)硬碟(HDD)，逐漸觸及SSD價(jià)格甜蜜點(diǎn)，因而帶動儲存應(yīng)用市場轉(zhuǎn)換潮。

　　事實(shí)上，三星在2014年搶先推出48層堆疊的3D NAND，大幅提升制造成本競爭優(yōu)勢后，東芝(Toshiba)、SanDisk、SK Hynix、英特爾(Intel)和美光(Micron)等競爭對手也相繼跟進(jìn)，并都規(guī)畫在2015年投入量產(chǎn)。隨著上游NAND Flash供應(yīng)商成本逐漸降低，下游SSD制造業(yè)者的產(chǎn)品價(jià)格也可望快速下滑，進(jìn)而刺激非蘋陣營的筆電OEM、企業(yè)端和一般消費(fèi)者的采購意愿。

　　除3D NAND外，TLC Flash亦是提升SSD價(jià)格競爭力的關(guān)鍵技術(shù)，但過去TLC因可靠度、壽命不佳等問題，遲遲難以取代目前主流的MLC方案，討論聲浪也就逐漸淡化。不過，段喜亭強(qiáng)調(diào)，今年主要Flash大廠，以及慧榮等SSD控制器晶片商，皆已發(fā)展出可修正TLC讀寫錯誤，顯著優(yōu)化其寫入/抹除次數(shù)(P/E Cycle)性能的控制器與韌體技術(shù)，因而大幅提升SSD廠商的接受度，預(yù)計(jì)今年下半年，搭載TLC Flash的消費(fèi)性SSD或筆電出貨量將顯著增長。

　　段喜亭提到，隨著筆電OEM日益重視產(chǎn)品性價(jià)比，SSD今年在非蘋陣營筆電市場的滲透率可望從2014年不到10%占比，一舉躍升至20～30%水準(zhǔn)，并將在未來幾年躍居市場主流。

　　段喜亭也透露，由于開發(fā)SSD韌體須耗費(fèi)大量資源，對主攻消費(fèi)性SSD的業(yè)者或筆電OEM而言是一大投資壓力，因此該公司也率先發(fā)表整合韌體的TLC Flash SSD控制器，并已于今年開始出貨，可望吸引系統(tǒng)廠青睞，占得市場先機(jī)。