丁文武：國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造

　　“國家集成電路產業投資基金自2014年9月正式成立以來，已經募集了1000多億元的資金，希望今后能撬動萬億資金投向集成電路產業。”這是國家集成電路產業投資基金總經理丁文武今天在合肥市25個集成電路產業項目集中簽約儀式上透露的。

　　丁文武說，基金公司將實行市場化運作、商業化管理，落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的同時，保證股東利益最大化。他指出，國家集成電路產業投資基金的60%將投向集成電路芯片制造業，40%則將投向設計、封裝、原材料等其他集成電路相關領域。

　　1月12日，合肥市25個集成電路產業項目集中簽約。安徽省委常委、合肥市市委書記吳存榮，市委副書記、市長張慶軍，國家集成電路產業投資基金總經理丁文武等出席簽約儀式。

　　據介紹，合肥在去年集中簽約14個集成電路產業項目基礎上，這次又有25個項目落戶，總投資達138億元，其中設計類項目19個，封裝測試和特色晶圓制造類 4個，材料及設備類2個。在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個。

　　本次簽約項目體現出以下幾方面特點：一是產業鏈完整，帶動性強。簽約項目涵蓋集成電路設計、制造、封測、材料和設備等方面，可以帶動電子信息產業以及其它戰略性新興產業發展。二是緊密結合需求，市場融合度高。圍繞新型顯示、智能家電、汽車等領域推進專用、特色芯片設計、制造和封裝，有助于整機應用與芯片設計的對接。三是含金量高，示范作用顯著。簽約項目數量多，規模較大，不乏業界眾多龍頭企業落戶，集聚效應顯著。

　　張慶軍表示，合肥將堅持按照“應用牽引、創新驅動、特色發展”的原則，以發展芯片設計、高端封裝和特色晶圓制造為重點，以開展與國內外龍頭企業合作為抓手，以補全集成電路產業鏈為著力點，實行設計、制造、封裝測試同步推進，加快建設全國性集成電路產業集聚區。這次25個集成電路產業項目的集中簽約，將為實現既定目標奠定堅實基礎，對推動合肥加快轉型發展、提升產業競爭力、搶占未來戰略發展制高點具有十分重要的意義。據介紹，去年合肥簽約的14個項目80%以上已注冊落戶并實際運營。

　　丁文武表示，集成電路產業是國民經濟的戰略性新興產業，是當今信息技術產業高速發展的原動力。合肥市通過內引外聯的方式，吸引了大量的集成電路企業，繼去年的14個項目落地之后，今年又有包括集成電路設計、封裝在內的25個項目集中落戶，這些項目必將推動合肥集成電路產業的大發展。