PCB LAYOUT(1)：元器件布局與焊接工藝

　　電路設計時，通常都需要親自布板，許多專業的書籍有詳細的介紹如何使用PCB設計軟件、元器件的封裝、距離等參數。這里我就總結一下個人經驗，有些地方或許不正確，知道的朋友指點一下，共同學習。

　　PCB畫圖軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝

　　通過焊接上區分，有回流焊和波峰焊(如下圖)。兩者簡單的區別：一、回流焊只能焊接貼片元器件，用錫膏通過鋼網刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐(此爐主要是有幾段溫控區，無需提供松香、錫水);波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過波峰爐(波峰爐里面的錫水會向上冒好多錫峰，所以叫波峰焊的吧!)二、回流焊的精度高，焊盤的可以布的密一點;波峰焊精度低，元器件引腳易短路或者虛焊，所以焊盤密度應低一點。

　　回流焊爐(里面提供四段溫度不一樣的區域)

　　回流焊溫度曲線

　　波峰焊機焊接圖

　　波峰焊焊接圖

　　知道了兩種焊接的區別，那么在PCB布局時就應該考慮好，自己的板子將來是走哪一個流程，如只有貼片元器件，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面，這樣一次回流焊就可以搞定，如既有貼片又有插件，且焊盤密度不高，那么選用波峰焊。

　　就拿一般家電PCBA來說，通常都是單面板，以前都是直插的元器件，然后過波峰焊，現在更多的是底部是貼片元器件，正面是插件，然后過波峰焊。這樣可以縮小整個PCB的面積，而且可以降低BOM的成本(相同規格貼片電阻比插件電阻便宜)，通常還能提高性能。所以我建議，盡量用貼片元器件，如無插件選用回流焊，將元器件盡量放到同一面，否則選用波峰焊，底部放置貼片，頂部放置插件。

　　PCB能一面設計的就用一面，單面板價格是雙面板價格大概一半多。

　　所以你拆開的家電，里面的PCB基本都是插件單面板，最新的或許是正面插件背面貼片的單面板。

　　以上總結了元器件布局選擇與PCBA焊接的關系，后面繼續總結相關知識，如選用插件選用、PCB引腳長度、PCBA的元器件方向等等~