不就是基帶嘛？Intel也有450Mbps！

　　Intel移動部門雖然燒錢無數，即將和PC部門整合重組，但對于未來，Intel還是充滿信心的，不但要繼續砸錢補貼，還適時公布了一份路線圖，告訴大家好東西多著呢。

　　首先是戰略方面，“SoFIA”將成為Intel進軍低端智能手機的利器，首次集成基帶，并且先后會有3G雙核、4G四核、LTE四核、14nm LTE四核等多達四個版本，同時單一平臺通吃平板、手機、板機，降低研發難度和成本，并可做到工藝、技術的同步。

　　當然，Intel還通過投資入股拉上了瑞芯微、展訊兩個重量級合作伙伴，拼的就是低端市場，尤其是國內。

　　接下來看路線圖。

　　獨立基帶方面，Intel已經有了XMM 7260，支持Cat.6 300Mbps，并用在了三星Galaxy Alpha等新機中，明年的下一代叫XMM 7360，升級支持Cat.10 450Mbps、三載波聚合，和高通剛發布的Gobi 9x45是同一檔次的。

　　處理器方面，在明年開始的一段時間里，平板機、手機仍將繼續依賴22nm Bay Trail、Moorefield，然后開始全面走向14nm，其中平板機是“Cherry Trail”，CPU架構叫做Airmont，四核心。這貨原計劃今年底就發布了，看來推遲了。

　　手機則得等到2016年了，“Broxton”主打高端，Goldmont CPU架構，四核心。

　　重點看看這個SoFIA，可以說是Intel手機平臺的重中之重，因為現在大家都知道，抓不住低端和性價比，手機廠商是不會有出路的。

　　今年第四季度，首先會看到雙核版的SoFIA，首次整合基帶支持3G，雙核心版本。明年上半年升級為四核，年中前后開始加入LTE基帶。

　　這些都是22nm工藝產物，而根據此前消息，它們都是Intel、瑞芯微合作的產物。

　　2016年，SoFIA也將進入14nm，并保持四核、LTE的規格。如果現在能出來絕對是個大殺器，但是看起來至少還得等一年半，到時候會不會黃花菜都涼了?

　　最后，Intel強調了一下自己在無線連接方面的豐富方案，號稱要啥有啥。