從鐵氧體擴(kuò)展開(kāi)來(lái)，進(jìn)行“技術(shù)革命”

TDK的DNA是“磁性”

　　記者：請(qǐng)您簡(jiǎn)要介紹一下TDK公司?

　　松岡薰：TDK始于鐵氧體技術(shù)。1930年，由東京工業(yè)大學(xué)的加藤與五郎博士和武井武博士研發(fā)成功鐵氧體，1935年齋藤憲三先生創(chuàng)建了TDK公司，致力于把鐵氧體技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。TDK的名字由來(lái)，是由東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系(Tokyo(東京) Denki(電氣) Kagaku(化學(xué)))的首字母組成的，即兩位博士當(dāng)年授課的單位。

　　回顧TDK的技術(shù)方針，是以更高一籌的意志與覺(jué)悟，樹(shù)立新的技術(shù)典范為宗旨，勇于挑戰(zhàn)與革命。TDK有值得驕傲的四大發(fā)明：第一是TDK創(chuàng)業(yè)時(shí)的鐵氧體，第二是磁帶技術(shù)，第三是推動(dòng)電子設(shè)備小型化的精密層疊技術(shù)，第四是應(yīng)用在電腦硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器里的薄膜磁頭&超尖端技術(shù)。

　　TDK獲得過(guò)一些重要獎(jiǎng)項(xiàng)，例如2009年?yáng)|工大和TDK共同榮膺IEEE里程碑獎(jiǎng)，獎(jiǎng)勵(lì)“鐵氧體的發(fā)明與工業(yè)化生產(chǎn)”，可見(jiàn)TDK鐵氧體對(duì)世界的貢獻(xiàn)。2012和2013年，TDK連續(xù)兩年入選Thomson Reuters(湯森路透)評(píng)出的全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)。

　　記者：TDK非常重視創(chuàng)新，核心技術(shù)是什么?

　　松岡薰：TDK的DNA是磁性。微細(xì)加工、粉體與薄膜生成、燒結(jié)、涂布等進(jìn)步形成了核心技術(shù)。目前TDK正以材料技術(shù)為核心，目前看好三大類(lèi)技術(shù)和產(chǎn)品：薄膜磁頭與超尖端技術(shù);基板內(nèi)置用薄膜電容器(TFCP);未來(lái)的非接觸供電技術(shù)。

薄膜磁頭&超尖端技術(shù)

　　記者：TDK的薄膜磁頭&超尖端技術(shù)的特點(diǎn)是什么?

　　松岡薰：電腦中的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，很多采用了TDK的技術(shù)。TDK磁頭的精度達(dá)到將1.2×0.8×0.3mm的磁頭滑塊在磁盤(pán)上面，是以10nm的高度飛起來(lái)的水平，其速度和高度的難度相當(dāng)于波音747飛機(jī)以0.56mm的高度貼著地面飛行。

　　TDK的隧道磁電阻磁頭達(dá)到了原子層控制。另外，熱輔助磁記錄可實(shí)現(xiàn)超1Tb/in2的記錄密度，關(guān)鍵技術(shù)包括能夠?qū)崿F(xiàn)加熱的“近場(chǎng)光”向數(shù)十納米的區(qū)域聚焦，TDK還在世界上率先開(kāi)發(fā)出搭載激光光源的記錄磁頭。

　　為此，TDK采用12μm的半導(dǎo)體加工技術(shù)，可見(jiàn)磁頭模塊比半導(dǎo)體芯片加工更加先進(jìn)。