新思科技Synopsys與高云半導體就FPGA設計軟件簽署多年OEM協議

　　為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：已與廣東高云半導體科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA綜合工具簽署一項多年OEM協議。該協議將使高云的客戶能夠改善邏輯綜合運行時間，并為GowinGW2A/3S FPGA系列實現更高質量的時序、面積及功耗設計。高云半導體已與Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM設計套件中。

　　“我們的客戶需要一種高性能的、高質量的FPGA邏輯綜合流程來幫助他們實現其FPGA硬件方面的設計，同時滿足項目進度的要求，”高云半導體首席技術官兼FPGA軟件副總裁宋寧說道。“將我們的FPGA軟件流程與Synplify Pro集成在一起，將使采用我們GW2A FPGA架構的FPGA設計人員能夠在時序、面積和運行時間等方面達到最高設計質量。”

　　高云的GW2A/3S FPGA系列把專為性能和功耗優化的高度可編程邏輯、數字信號處理器(DSP)和靜態隨機存取存儲器塊(B-SRAM)單元結合在一起。其GW2A架構為配合Synplify Pro邏輯綜合軟件而進行了優化，為設計人員提供了最佳的性能并使迭代次數更少。設計人員可以利用多樣化的器件規模和I/O功能，為消費性、工業級、通信以及計算市場提供相應的產品。

　　“當今的FPGA設計需要先進的邏輯綜合工具，它們可以提供自動化的設計、更快速的設計周期和預測更加準確的時序收斂，”Synopsys IP和原型設計市場副總裁John Koeter說道。“Synopsys Synplify FPGA邏輯綜合軟件是完成高性能、高性價比FPGA設計的行業標準。Synplify Pro與GOWIN設計套件的整合將幫助高云的客戶快速地創造出優化的FPGA實現，并滿足精確的時序和質量要求。”