SanDisk智能存儲方案與行動裝置互聯(lián)新趨勢

　　由SanDisk主辦的「FutureProofStorage」研討會，邀集TECHnalysisResearch、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞芯微(Rockchip)、英偉達(NVIDIA)、老杳、TCL、海思(Hisilicon)、全志(Allwinner)、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)與高通(Qualcomm)等業(yè)者與專家，帶來產(chǎn)業(yè)最新的行動裝置互聯(lián)新趨勢觀察。

　　結(jié)合SanDisk企業(yè)級應用與行動存儲技術(shù)領先優(yōu)勢，達成高效資料讀取效率，提升使用體驗。現(xiàn)場有超過300位包括大陸4大智慧型手機品牌廠商華為、聯(lián)想、酷派、中興，以及智慧終端與產(chǎn)業(yè)鏈相關業(yè)者共襄盛舉，探討行動裝置互聯(lián)趨勢發(fā)展。

　　SanDisk行動與連線方案事業(yè)部資深副總DrewHenry指出，2014年大陸智慧型手機市場規(guī)模達到4.3億支，M2M(MachinetoMachine)連接已達到5,000萬臺，整體智慧型裝置數(shù)量突破10億臺，2020年全球上網(wǎng)設備更將突破500億個，無線通訊與存儲需求呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，對于記憶體存儲容量、讀寫速度及可靠度要求更高。

　　TECHnalysisResearch首席分析師BobO’Donnell指出，2014年下半5寸以上的大尺寸智慧型手機持續(xù)成長，筆記型電腦的銷售將呈現(xiàn)反彈。業(yè)者在設計與推出行動裝置時則需要細膩區(qū)分使用情境，以多樣化的產(chǎn)品適切貼近消費者的需求。

　　而在下午的座談討論中，與談者認為硬體規(guī)格差異日漸縮小及利潤快速縮減的情況下，透過硬體搭配服務與內(nèi)容的整合，針對不同的應用領域開發(fā)產(chǎn)品，并運用網(wǎng)際網(wǎng)路創(chuàng)造互動，讓使用者直接參與產(chǎn)品及服務設計，使智慧型行動裝置、穿戴式裝置等融入使用者日常生活，為未來創(chuàng)造更多無限可能。

　　閃迪移動互聯(lián)解決方案部資深副總裁兼總經(jīng)理DrewHenry在會上發(fā)表了主題講話。Henry講述了日益增長的資料量、大眾對更加豐富的移動互聯(lián)用戶體驗的需求以及快閃記憶體技術(shù)的革新如何推動移動市場更多采用X3(每單元存儲3位元資料)NANDFlash技術(shù)來實現(xiàn)敏捷和可靠的快閃記憶體存儲。