三星迎接FinFET時代 11月量產14納米AP樣品

　　三星電子(SamsungElectronics)將于11月推出先進代工制程14納米鰭式場效電晶體(FinFET)樣品，而此次應用14納米制程的應用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。

　　據韓媒Newstomato報導，三星電子系統LSI事業(yè)部計畫將于年內開始量產14納米、20納米晶圓代工產品。擴大產能(Rampup)時機??雖仍未決定，但業(yè)界分析，三星電子在與高通、蘋果簽訂最終晶圓代工合約后，有可能將于2015年上半擴大產能。

　　被稱作夢幻制程的14納米FinFET制程，為了減少消耗電力以及提供性能，因此將半導體元件打造成3D立體結構。與20納米平面產品相比時，最多可以省下35%消耗電力，并提高20%性能。尤其是可以最多可以縮小半導體15%的面積，因此相當適合用在移動裝置產品上。

　　當前系統芯片業(yè)界晶圓代工制程仍以28納米為主流，被選作28納米的下一代制程的20納米制程，目前仍以投資規(guī)模最大的臺積電具有領先優(yōu)勢。臺積電董事長張忠謨也在稍早表示，將于2015年1月開始投入應用20納米制程產品的量產。

　　在20納米制程投資規(guī)模相對較小的三星，雖然也預計將于年內生產20納米產品，但占據比重應該不大。熟稔三星內部消息的人士指出，三星雖然將于年內投入14納米、20納米的量產，但不大可能會擴大產能。到年底為止，應該仍會將主力放在28納米制程上。

　　分析指出，三星雖然在20納米量產上大幅落后臺積電的產量，但由于領先業(yè)界一步進入14納米，因此有望從2015年開始在先進制程部門上領先臺積電。

　　一直在存儲器半導體市場上擁有壓倒性優(yōu)勢的三星，系統芯片部門上卻持續(xù)的低迷不振。尤其是在蘋果(Apple)從2014年開始大幅減少三星AP代工訂單后，就擺脫不了虧損的陰霾，營收也跟著下滑。根據南韓證券商預估，三星系統LSI事業(yè)部在2014年上半期已經虧損了約1,500億韓元的規(guī)模。

　　此外，三星在目前晶圓代工市場主力的28納米制程上，除了臺積電外，也被大陸中芯國際等具有價格競爭力的業(yè)者所擠壓。這也迫使三星直接跳過臺積電準備已久的20納米時代，并企圖在14納米FinFET上決一勝負。

　　南韓業(yè)界人士指出，三星除了投入14納米制程外，也與GlobalFoundries合作打造晶圓代工聯盟，欲建立全球晶圓代工業(yè)界中，最穩(wěn)定也最有效率的供應鏈。除了蘋果、高通外，AMD、NVIDIA等公司也相當關切三星14納米晶圓代工產能。