聯華電子取得Cypress半導體55納米嵌入式閃存硅智財授權

　　聯華電子與嵌入式非揮發性內存解決方案廠商Cypress今(14日)共同宣布，聯華電子55納米工藝平臺已取得Cypress的SONOS嵌入式閃存硅智財授權。針對日后的開發，Cypress的SONOS硅智財具有容易整合的NVM單元，以及可順應未來發展的可微縮性。主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器，以及邏輯IC產品。

　　Cypress的55納米SONOS嵌入式NVM制程，與其他嵌入式NVM技術相較，具有明顯的優勢。在標準CMOS工藝之外，其他嵌入式閃存技術需要外加11-12層光罩，而SONOS技術則僅需額外加上3-4層光罩即可。在加入一般CMOS工藝時，SONOS不會改變標準組件特性或model，不影響并保留現有硅智財。SONOS具備高良率與高可靠度、十年的資料保存、十萬次的編程/擦除耐久周期，以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華電子已于2013年認證通過Cypress的S65™ 65納米SONOS 工藝技術。Cypress與聯華電子現已展現出將SONOS微縮到更小制程的豐厚實力，將可進一步促進未來硅智財的開發。

　　聯華電子負責特殊技術開發的簡山杰副總表示：「在我們產業生態系硅智財伙伴的協助下，聯華電子計劃建立更多高附加價值的技術平臺，以支持未來低功耗，高整合性的芯片設計，例如物聯網與穿戴式電子。我們很高興與Cypress今日的合作成果，為聯華電子客戶帶來了55納米SONOS的好處，包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率。以聯華電子先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基，諸如RF、BCD、HV、CIS與eFlash技術等，我們計劃于55納米工藝平臺上納入Cypress可方便整合的NVM硅智財，以因應不同應用產品對于NVM硅智財不同規格的需求。」

　　Cypress技術與硅智財事業群副總Sam Geha表示：「Cypress承諾與聯華電子這樣的業界領導者攜手合作，以推動我們SONOS硅智財在嵌入式NVM市場的采用度。55納米SONOS工藝推出的時機恰當，正可滿足來自聯華電子廣泛客戶的強勁市場需求。許多針對快速成長之新市場所推出的新產品，包含智能卡、銀行卡、穿戴式電子、還有物聯網，都可以獲得SONOS提供的符合成本效益，高效能與高可靠度等好處。」