DRAM下季合約價喊漲

　　DRAM拉貨潮啟動，加上芯片廠制程推進受阻，主流DDR3 4Gb顆粒現貨報價攀上4.35美元，創近一年半新高價，本季漲幅近二成，有機會向歷史新高4.6美元邁進，華亞科、南科將成為大贏家。

　　DRAM市調機構集邦科技表示，本季DRAM現貨價與合約價價差已達20%，預估第3季合約價看漲5%至10%。IC通路商透露，三星已率先鳴槍，通知旗下通路商及委托制造廠(OEM)廠，7月起漲幅10%，揭開DRAM另一波漲勢。

　　集邦預期，下半年DRAM因各大芯片廠并無考慮增產，加上制程推進和良率提升進度緩慢，將成為賣方市場，華亞科、南科等將成為最大贏家。

　　根據集邦最新DRAM報價，主流DDR3 4Gb顆粒現貨報價，上周五最高價沖上4.35美元，均價為4.255美元，攀上近一年半新高價;2Gb顆粒現貨最高報價也漲至2.35美元，均價2.208美元。

　　業者表示，由于DDR3 4Gb芯片是目前一線智能手機、平板計算機及筆電搭載主流存儲器，現貨報價在產業淡季即寫下一年半新高，透露市場需求強勁。

　　集邦指出，標準型DRAM價格上揚，除DRAM大廠持續將產能從標準型存儲器轉移至行動式存儲器，DRAM廠轉進25納米制程良率偏低及20納米制程轉進延宕，供貨吃緊，加上先前通路商和PC品牌大廠幾乎清空庫存，緊急回補，推升買氣。

　　法人透露，標準型DRAM已成為當前毛利率最高的存儲器產品，但芯片廠在自身策略考量下，并未大幅增加標準型DRAM產出，反倒是加重于行動式DRAM與服務器用DRAM產出。

　　由于標準型DRAM產出受到控制，價格與毛利都維持豐碩的報酬，臺廠擁有最多標準型存儲器產出的華亞科，是最大贏家，產出利基型存儲器的南科、華邦及晶豪科等，也連帶受惠。