臺灣IC設計產值下半年將回落 市場發展平穩

　　臺灣IC設計類股在今年上半年無疑是推升臺股指數突破9千點的功臣之一，不過，隨著第二季淡季不淡的基期墊高、爭搶晶圓產能的過熱訊號出現，IC設計業內也出現第三季旺季不旺的雜音。拓墣產業研究所昨(24)日直斷，臺灣IC設計產值今年第三季將較第二季下滑5%，到第四季略為回升，下半年產值約80.7億美元、不如上半年，約減少2.1%。

　　拓墣分析，今年上半年來自大陸以及其他新興市場、4K2K的電視滲透率提升、世足賽帶動消費性電子等三大強勁需求帶動，臺灣IC設計公司包括智慧型手機晶片、驅動IC、電視SoC(系統單晶片)的出貨量大增，提升營收持續攀高，也形成了半導體產業少見的淡季不淡現象。

　　據拓墣統計，今年第一季臺灣IC設計產值約40.4億美元，第二季達42.1億美元，上半年的產值達82.5億美元，較去年同期72.6億美元成長13.6%，上半年的年成長率表現遠優于全球IC設計整體表現。全球IC設計產值在今年上半年為400.5億美元，較去年同期的374億美元，僅年成長約7%。

　　展望下半年，雖為電子業的傳統旺季，不過拓墣表示，大陸在6月份縮減3G智慧手機補助，成了接下來旺季的最大變數，而大陸目前無法掌握4G手機的銷售狀況，將成為左右臺廠營收的重要關鍵。

　　拓墣進一步分析，下半年全球IC設計產值的成長動能，來自大陸加速4G，將帶動4GLTE、802.11ac及FHD驅動IC等高規格IC滲透率持續提升，以及蘋果與Google的新產品即將問世，加上因應4G與物聯網等需求，通訊基礎建設與資料中心持續擴建。

　　不過，由于臺灣IC設計業大者恒大，在上述的關鍵成長市場中參與者已集中少數公司，或是比國際晶片廠晚卡位，加上上半年基期墊高，因此預估臺灣IC設計業下半年的表現將落后于全球。拓墣預估，臺灣IC設計下半年的產值約80.7億美元，較去年同期減少3.2%，與上半年相較略減2.1%。而全球的產值約461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3%，較上半年增加15%。