觸控輕薄化促使觸控及驅動IC整合

　　國際觸控IC大廠Synaptics宣布以4.7億美金收購面板驅動IC供應商RenesasSPDrivers，這是繼先前敦泰并購旭曜后，業界另一樁觸控IC廠與驅動IC廠大規模結親的案例。全球市場研究機構TrendForce表示，接二連三的類似并購案將為TDDI(TouchwithDisplayDriver)的整合之路揭開新頁。

　　TDDI概念的提出已經有一段時日，在這樣的架構下，除了透過減少IC的使用降低成本外，同時也有助于電路設計的簡化并縮短開發時程;對于客戶來說，因為供應鏈加以整合的緣故，得以提升采購系統的管理效率。然而，由于目前觸控IC與面板驅動IC的業務資源分屬于不同族群的廠商手中，加上面板廠對于驅動IC開發與后續訂單資源掌握度極高，導致TDDI的推廣始終面臨不小的障礙。

　　TrendForce指出，當前TDDI發展最有利的方向有三。首先，白牌手機的面板玻璃、觸控模塊以及其他相關IC零組件資源多半被集中在中國華南地區的中小尺寸面板模塊商所整合，在這樣自成一格的供應鏈架構下，這些模塊商具備推廣公版架構產品的條件與能力，同時TDDI有效的CostDown能力有助于優化白牌手機商十分重視的報價問題，自然也容易喚起模塊商的共鳴。

　　其次是針對設計變更較不頻繁的產品，以AppleiPhone智能型手機為例，近幾年都穩定的以每年一次的頻率推出新品，產品生命周期越長，累積出貨量越龐大，都有助于降低每單位開發成本的攤銷，如此一來更能發揮TDDI的成本優勢。可惜的是，目前市場上除了以Android系統為大宗的智能型手機產品，由于世代更迭的時間縮短，導致面板與觸控模塊改版速度日益頻繁，在這樣的前提下，TDDI相較于傳統觸控IC與驅動IC獨立分開的架構相比，能彰顯的優勢變得相對有限。

　　最后則是聚焦面板廠近來積極推廣的面板整合觸控產品上，現階段臺灣面板廠Innolux、AUO與CPT等都將開發重心放在On-cell架構上，而韓系LGD與日系JDI則投注在架構更為復雜的In-cell上。對于面板廠來說，無論In-cell或On-cell，都是搶食觸控業績大餅的重要武器，其中觸控與驅動IC的整合更是長期發展的必然趨勢。這類產品不啻提供現階段TDDI最佳的發展環境，有機會成為TDDI普及推廣的首要區塊。