新款迷你基站芯片將至: 高通承諾可帶來更好的室內4G-LTE覆蓋

　　無線芯片制造商高通(Qualcomm)表示，無線運營商若想更好地利用其4G LTE頻段，該公司又一個兼顧成本和效益的解決方案。本周三，這家公司開始大力推廣可輕松提升室內4G LTE服務速率的新款SoC芯片——FSM90xx。對于設備制造商來說，可以很方便地將這款廉價芯片整合到無線路由器中，并形成一個迷你型的4G LTE基站。

　　該技術可讓無線運營商“重復使用”頻譜資源。因為迷你基站功率小，所以覆蓋和相關之間的干擾也小。

　　所以，它在提升了頻譜利用率的同時，還提高了4G LTE服務在室內的覆蓋。