超小型藍牙模塊

　　· 最適合可穿戴設備的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm(TYP)

　　· 可輕松地與Bluetooth® Smart Ready兼容產品進行通信

　　· 以天線分離式擴大了產品設計的自由度

　　2014年2月12日

　　TDK株式會社(社長：上釜　健宏)開發出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth®模塊(產品名：SESUB-PAN-T2541)，并將從2014年2月起開始量產。

　　該產品采用敝社自有的IC內置基板(SESUB)，將Bluetooth® IC內置于基板內，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實現了世界最小*尺寸(4.6 x 5.6 x 1.0mm)的Bluetooth®4.0 Smart模塊。該尺寸與分立式相比，節省了64%的基板占有面積。

　　取代智能手機，現在受到世人矚目的是眼鏡型、手表型等可穿戴設備。可穿戴設備被用于與智能手機、平板電腦、個人計算機等進行無線通信，而該無線通信使用的就是Bluetooth®。該產品由于支持Bluetooth®最新標準——Bluetooth® 4.0 Smart(別名 Bluetooth® Low Energy)，其耗電僅為以往Bluetooth®的約1/4，是低耗電產品。使用于電池驅動，是最適合于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設備的模塊。

　　主要應用

　　· 保健、體育&健身設備(活動量計、體溫計、血圧計、血糖儀、心率表等)

　　· 可穿戴電腦(腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等)

　　· 家電&娛樂設備(遙控器、傳感標簽、玩具、燈具等)

　　· PC配件(鼠標、鍵盤、演講激光筆等)

　　主要特點和優勢

　　· 為超小型模塊(26mm2)，大幅減少了實裝面積

　　· 僅需連接電源和天線就可進行Bluetooth®通信

　　· 可確保無線性能的模塊，降低了硬件設計者的設計負擔

　　· 具備了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能

　　主要電氣特性

　　· 通信標準：2.4GHz Bluetooth® V4.0 low energy

　　· 無線輸出：0dBm(typ)

　　· 通信距離：10m(預估距離。取決于天線特性。)

　　· 接口 ：UART/SPI/I2C/GPIO/ADC

　　Bluetooth® , Bluetooth® low energy是由Bluetooth Special Interest Group(SIG)所規定的標準。