TDK推出封裝尺寸3225、業內最高電容100V的汽車用積層陶瓷電容器

●   用于汽車應用的100V新產品，在3225封裝尺寸下具有10μF電容（實現大電容）

●   有助于減少元件數量，實現成套設備小型化

●   符合AEC-Q200標準

產品的實際外觀與圖片不同。

TDK標志沒有印在實際產品上。

TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器（MLCC），推出封裝尺寸為3225（長 x 寬 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10μF規格產品。產品具有X7R特性（二類電介質）。這是目前業界具有該溫度特性的、同尺寸（3225）、同額定電壓（100V）下電容值最高的產品*。該系列產品將于2025年4月開始量產。

近年來，隨著電子控制單元（ECU）功能日益復雜，功耗不斷增加，大電流系統逐漸成為主流。與此同時，也要求車輛輕量化（線束更輕），并且48V電池系統的使用也越來越普遍。因此，對于大容量100V產品的需求不斷增加，例如電源線中使用的平滑電容器和去耦電容器。

通過優化材料和產品設計，CGA系列100V產品在相同封裝尺寸下實現了兩倍于傳統產品的容量。這種新產品可以使MLCC的使用數量和安裝面積減少一半，有助于減少元件數量并實現設備的小型化。今后，TDK將進一步擴大產品陣容，以滿足客戶需求。

* 截至2025年4月, 根據 TDK

術語

●   平滑：大容量電容器的充放電可抑制整流電流中脈沖流的電壓波動，使其更加平滑

●   去耦：在集成電路電源線和接地線之間插入電容器，當負荷發生急劇變化時，通過臨時提供電流來抑制電源線的電壓波動

●   AEC-Q200：汽車電子委員會的汽車無源元件標準

主要應用

●   各種汽車用48V產品的電源線路的平滑和去耦

主要特點與優勢

●   由于產品在3225封裝尺寸下可提供10μF高電容，因此可以減少元件數量并實現設備小型化

●   符合AEC-Q200標準的高可靠性