I-Scan壓力分布分析系統在化學機械拋光（CMP）中的應用

化學機械拋光需要一個完美的平滑面，否則隨后的加工過程將會受到不利影響，給您的企業造成損失！美國Tekscan公司生產的I-Scan系統能夠在拋光過程中，瞬間捕獲拋光頭在晶片上所產生的壓力狀況。如果存在不均勻的壓力，I-Scan將會以彩色的2-D和3-D圖像顯示出來。儀器校正后，再次測量壓力的均勻度。該項獲得專利的薄膜傳感器，在這種應用中配合簡便，并能使環境干擾最小化，從而測得真實的壓力狀態。傳感器具有多種形狀，可以重復使用，且讀數準確。我們擁有高質量的銷售和工程支持團隊，將會根據您的需求提供相匹配的配置。

材料打磨的不均勻很可能是由于晶片上所受的研磨頭的壓力不均勻造成的，
在研磨頭的兩個邊垂位置產生的壓力較高。

應用：

鑒定不平研磨、磨損部位和高、低壓區
設備調整前后比較
相同設備間比較
可靠性和設計驗證

優勢：

優化機器安裝
節省時間和成本
提高產品合格率
提高設備使用率
增加制造產出