Molex展示創新互連解決方案

　　Molex 公司再次參加3月18至20日在上海新國際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展(Electronica China 2014)，并展示多種多樣的產品，包括用于汽車、工業、數據通信、醫療和移動領域的最新精選互連產品。

　　歡迎參觀Molex公司在W3展廳的3438展臺，了解來自世界領先連接解決方案專業廠商之一的各種精選產品，其中許多展示產品是Molex在中國制造設施特別是在成都和上海生產的。此外，Molex還將在此次展會的醫療和連接器創新論壇上分享知識和專業技術。

　　Molex全球市場傳訊總監Larry Wagner表示：“我們非常高興再次參加慕尼黑上海電子展，我們在中國擁有強大的實力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。我們正在積極擴展大中國區主要的高增長市場領域，并致力于與中國產業界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產品在當今中國競爭激烈環境中的上市時間。”

　　參觀者將有機會與Molex專家會面，討論Molex提供的特定行業解決方案。

　　· Molex用于汽車行業的互連解決方案有HSAutoLink™ II 密封互連系統。這款功能強大的密封系統提供最高5Gbps數據速率，支持包括USB 3.0的高速媒體協議，以滿足先進的車載信息娛樂、車載資訊系統和相機裝置日益增長的帶寬需求

　　· 工業行業類別的互連產品包括Brad® SST™ 激勵器傳感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模塊。這款模塊適用于多種工業自動化應用，包括輸送機控制、封裝設備、工藝控制閥、裝瓶廠、配電系統、機場行李傳送帶、電梯、瓶裝生產線和食品生產線

　　· Molex數據通信技術產品包括緊湊型 zCD™ 互連系統，能夠支持下一代電信、網絡和企業計算環境中的應用。Molex zCD 互連產品能夠在400Gbps數據速率下傳輸數據(16個數據速率達到25Gbps的通道)，具有出色的信號完整性和電磁干擾(electromagnetic interference ,EMI)保護功能

　　· Molex 醫療產品組合的新增產品是HOZOX™ 電磁干擾(EMI)吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術采用獨特的雙層設計，能最大限度地緩減EMI噪聲，特別適合高頻醫療設備制造商使用

　　· 移動互連解決方案包括公司擴大的micro-SIM 卡插座 產品組合，設計用于智能手機、平板電腦和其它的空間受限設備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點和先進的卡保持特性。新的卡片屜 (card-tray) 型款提供了保持保障，方便用戶插入和撥出卡。

　　醫療和連接器創新論壇

　　此外，Molex在醫療和連接器創新論壇發揮主導作用，Molex天線業務部門高級總監John Horgan于3月18日下午2:00在W3展廳M10室進行簡報，探討隨著越來越多電子產品的集成度提高，電路和元器件的封裝成為了一個更具挑戰性的過程。他將詳細介紹激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技術如何能夠通過集成電子電路和塑料結構組件的產品來幫助解決這些難題。

　　接著，Molex區域業務發展經理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展廳M10室的連接器論壇發表演說，主題為“領先的自動化發展趨勢和連接器市場”，他將探討在現今全球市場環境中，企業越來越多地依靠在本地市場生產產品;快速應對變化多端的消費者趨勢，以及在機會降臨之際快速進行部署，才能取得成功。他將探討這些趨勢對工業控制和自動化戰略的影響，以及工業連接性創新如何幫助企業應對這些挑戰并保持競爭優勢。